Les futurs processeurs Apple M5 Pro et M5 Max adoptent la technologie 2.5D

Les futurs processeurs Apple M5 Pro et M5 Max pourraient abandonner l'emballage InFO familier au profit de la technologie 2.5D plus avancée de TSMC. Cette décision vise non seulement à améliorer les performances, mais aussi à résoudre un problème clé des puces Apple Silicon haut de gamme : la surchauffe sous charges lourdes.

Selon des données préliminaires, les modèles mis à jour de MacBook Pro 14 et 16 pouces avec les puces M5 Pro et M5 Max devraient être lancés au printemps 2026, en conservant le système de refroidissement existant. Cela suggère qu'Apple se concentre sur des changements au niveau de l'emballage des puces plutôt que sur une refonte du châssis.

Contrairement à InFO, la technologie 2.5D permet de séparer les blocs de calcul en plusieurs composants discrets. Cette approche améliore la distribution de la chaleur, réduit la résistance électrique et minimise le risque de points chauds localisés. En conséquence, les processeurs maintiennent des performances plus stables sous charges soutenues et atteignent moins fréquemment leurs limites thermiques.

Un avantage supplémentaire est l'amélioration du rendement des puces. La fabrication séparée des modules CPU et GPU permet des tests individuels, ce qui autorise le remplacement des éléments défectueux sans devoir jeter la puce entière. Pour Apple, cela est particulièrement important compte tenu des pénuries de mémoire et de la hausse des coûts des procédés de fabrication avancés.

En pratique, les puces Apple modernes peuvent consommer plus de 200 watts dans des scénarios de pointe, avec des températures dans certaines configurations approchant des niveaux critiques. Le passage à l'emballage 2.5D combiné avec SoIC-MH pourrait réduire significativement la charge thermique et prolonger le fonctionnement stable pendant les tâches exigeantes.

Si Apple met en œuvre cette approche pour les M5 Pro et M5 Max, un emballage similaire deviendra probablement la norme pour les générations suivantes, y compris le M6. Cela signale aussi indirectement la préparation de l'entreprise pour des puces 2nm plus complexes et plus chaudes attendues dans les années à venir.