Samsung prévoit une demande soutenue pour ses puces mémoire, portée par l'IA

Samsung prévoit une demande soutenue pour ses puces mémoire jusqu'en 2026 et 2027. Lors du Semicon Korea, Song Jae-hyuk, directeur technique de Samsung Device Solutions, a présenté les réalisations actuelles et les projets futurs de l'entreprise. Cette dynamique est portée par l'essor de l'IA, les grandes plateformes cloud ayant besoin de toujours plus de mémoire pour leurs calculs. En conséquence, les prix des puces augmentent.

La société se concentre sur la production en masse de l'HBM4, un format de mémoire à large bande passante. Les ventes de la génération précédente, l'HBM3E, ont connu une croissance significative en 2025, et Samsung prévoit de lancer l'HBM4 cette année. Déjà, des clients corporatifs précoces rapportent des performances très satisfaisantes avec cette nouvelle mémoire.

Samsung progresse également sur la technologie de collage hybride pour l'HBM, qui réduit de 20% la résistance thermique dans les piles 12H et 16H. Cela abaisse la température de la puce de base de 11%. Une autre innovation est le zHBM, où les puces sont empilées selon l'axe Z. Cela quadruple la bande passante tout en diminuant la consommation d'énergie de 25%.

Par ailleurs, Samsung développe de l'HBM intégrant des capacités de traitement en mémoire (PIM). Cette technologie peut multiplier les performances par 2,8 sans sacrifier l'efficacité énergétique. Tous ces efforts soulignent l'engagement de Samsung à maintenir son leadership sur le marché de la mémoire haute performance.