TSMC frôle la saturation: le 3 nm et le 5 nm monopolisés par les géants du mobile et du HPC

Les lignes de production de TSMC tournent près de la zone rouge. Selon Ctee, dès l’an prochain, la capacité pour les puces 3 nm et 5 nm sera intégralement réservée par les plus grands acteurs du marché. La demande la plus pressante vient du mobile et du calcul haute performance — des segments qui, pour l’heure, ne fonctionnent tout simplement pas sans le silicium de TSMC. Difficile, dans ces conditions, d’imaginer une alternative crédible à très court terme.

Aujourd’hui, le procédé 3 nm sert de socle à un large éventail de produits à gros volumes, des A19 d’Apple et du futur M5 aux nouvelles plateformes phares de Qualcomm et MediaTek. Côté PC, TSMC reste tout aussi irremplaçable: le nouveau Snapdragon X2 Elite est gravé sur son nœud 3 nm. Dans l’IA, Rubin chez NVIDIA et Instinct MI355X chez AMD s’appuient sur le N3P, plaçant de fait TSMC en position quasi monopolistique sur des technologies de pointe cruciales.

Cette accélération flirte déjà avec le risque de pénuries. Dans les prochains mois, TSMC pourrait relever ses tarifs de fabrication et ajouter de la capacité, notamment en mettant en service sa ligne en Arizona. En parallèle, les puces 5 nm conservent une demande soutenue, et Apple aurait réservé à l’avance une part substantielle de la future production en 2 nm de la fonderie. L’équation se tend, et le marché s’y prépare.

Alors que tant d’activités industrielles dépendent de Taïwan, les États-Unis et d’autres pays cherchent des voies de diversification; pourtant, TSMC demeure la pièce maîtresse de l’écosystème mondial des semi-conducteurs. La vraie question, désormais, est de savoir si les autorités américaines choisiront d’examiner de plus près l’entreprise au regard de ce quasi-monopole.