TSMC accélère vers le 2 nm: clients, capacités et feuille de route

TSMC, premier fondeur mondial à façon, entamera dès cet automne la montée en cadence de la production de puces gravées en 2 nm. Selon le quotidien taïwanais Economic Daily, la production de masse est prévue au quatrième trimestre 2025, et le prix d’un seul wafer pourrait atteindre 30 000 dollars — un signal clair du positionnement très haut de gamme et de la rareté attendue de cette première vague de capacités.

Dans un premier temps, six poids lourds de la tech doivent constituer le noyau de clients: Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom et Intel. Apple est pressenti pour capter presque la moitié des volumes initiaux, une répartition de nature à sécuriser la montée en charge. D’ici 2027, Amazon Annapurna, Google, Marvell, Bitmain et plus d’une dizaine d’autres sociétés doivent s’ajouter à la liste, de quoi alimenter une nouvelle poussée de la demande pour le 2 nm.

Pour répondre à cet appétit, l’entreprise élargit son empreinte industrielle. D’ici fin 2025, les sites de Baoshan et Kaohsiung doivent produire jusqu’à 50 000 wafers 2 nm par mois, avec un relèvement à 100 000 en 2026. Aux États‑Unis, des capacités sont aussi attendues plus tôt que prévu, et, à l’horizon 2028, la production mensuelle totale devrait atteindre 200 000 wafers. Un calendrier qui témoigne d’une montée en puissance inhabituellement ambitieuse pour des projets d’une telle complexité.

Sur la feuille de route technologique, le N2 ne constitue qu’un point de départ. En 2026, le fondeur prévoit d’introduire les versions améliorées N2P et A16, puis l’A14 en 2028. De nouvelles usines à Taïwan et aux États‑Unis viendront soutenir ces nœuds — un ensemble qui devrait maintenir TSMC aux avant-postes de l’industrie des semi-conducteurs pour plusieurs années.