Danny Weber
09:45 30-04-2026
© D. Novikov
TSMC accélère la production de puces 2 nm avec cinq nouvelles usines, répondant à la demande explosive en IA et calcul haute performance. Découvrez les impacts sur l'industrie des semi-conducteurs.
TSMC accélère fortement la production de puces avancées, misant massivement sur le procédé 2 nm. Le groupe lance simultanément cinq nouvelles usines pour répondre à la demande explosive des secteurs de l'IA et du calcul haute performance. La production en série utilisant cette nouvelle technologie a déjà démarré, posant les bases des futurs processeurs et solutions serveurs.
Les analystes du secteur soulignent la rapidité de la montée en cadence : à un stade comparable de développement, la capacité de production en 2 nm sera environ 45 % supérieure à celle du 3 nm. Cela traduit une demande bien plus forte pour la technologie la plus récente, notamment de la part des entreprises œuvrant dans l'IA et le cloud.
Parallèlement, TSMC poursuit l'expansion de son infrastructure mondiale, en modernisant ses installations existantes et en construisant de nouveaux sites aux États-Unis, au Japon et en Allemagne. Le groupe pousse également le packaging avancé des puces, réduisant les délais de production et augmentant les volumes. D'ici 2027, la capacité dans ce segment devrait croître de plusieurs dizaines de pourcents.
La croissance rapide des commandes met la pression sur les capacités de production, poussant certains clients à chercher des alternatives chez d'autres fabricants. Dans ce contexte, l'intérêt pour la fonderie d'Intel augmente, car l'entreprise pourrait en profiter pour renforcer sa position sur le marché. Néanmoins, TSMC reste l'acteur clé, façonnant les bases de la prochaine génération de l'industrie des semi-conducteurs.