Danny Weber
Le nœud Intel 18A-P offre 9 % de performances en plus ou 18 % de consommation en moins, avec une fiabilité thermique améliorée pour processeurs.
Intel a dévoilé les détails de son nœud de gravure 18A-P, une version améliorée du 18A original conçue pour rendre ses services de fonderie plus compétitifs auprès des clients tiers. Ce nouveau procédé vise les futurs processeurs et puces destinés aux appareils grand public et aux centres de données, avec à la clé des gains de performance, une meilleure efficacité énergétique et une gestion thermique optimisée.
Par rapport au 18A classique, le 18A-P offre aux concepteurs un choix avantageux : soit un gain de performances de 9 % à puissance égale, soit une réduction de consommation de 18 % sans modifier les fréquences ni la complexité des circuits. Pour cela, Intel a introduit de nouvelles variantes de transistors RibbonFET : certaines taillées pour les blocs haute performance, d'autres pour les zones sensibles à la consommation.
Malgré ces améliorations, le 18A-P demeure compatible avec les designs 18A existants, ce qui facilite le transfert des projets en cours. Toutefois, pour exploiter tout son potentiel, une optimisation au niveau de la puce s'impose. Intel a aussi nettement réduit la variabilité de fabrication : l'écart entre les puces les plus rapides et les plus lentes s'est resserré de 30 %, de quoi améliorer les rendements et augmenter la proportion de silicium haut de gamme par wafer.
Les aspects thermiques et la fiabilité n'ont pas été négligés. Intel fait état d'une amélioration de 50 % de la conductivité thermique, un atout majeur pour les puces denses et fortement chargées. La stabilité en tension sur le long terme et le fonctionnement à basse tension ont également été peaufinés. Au final, le 18A-P se présente non seulement comme une version plus véloce du 18A, mais comme un nœud plus mûr et équilibré, capable de séduire non seulement les produits maison d'Intel, mais aussi de grands clients externes comme Apple.
© A. Krivonosov