TSMC prépare Fab 25 pour des puces 1,4 nm: production pilote en 2027, volume en 2028

Alors que les puces 2 nm de TSMC n’entreront en production de masse qu’à la fin de 2025, le numéro un mondial de la fonderie prépare déjà son prochain saut. D’après le quotidien Economic News Daily, l’entreprise compte prendre de l’avance et lancer en octobre la construction de sa première usine dédiée aux puces de 1,4 nm, également appelées A14 ou Angstrom.

Le site, baptisé Fab 25, s’élèvera dans le Central Taiwan Science Park, près de Taichung. Le campus doit regrouper quatre usines, la première visant une production pilote d’ici la fin 2027. La production de volume à pleine échelle pour les puces de 1,4 nm est prévue pour le second semestre 2028. Ce nouveau nœud promet un gain de performances d’environ 15 % tout en réduisant la consommation d’énergie de 30 % par rapport aux générations précédentes.

L’investissement frappe par son ampleur: TSMC est prêt à engager jusqu’à NT$ 1,5 trillion (environ 49 milliards de dollars) dans le projet. À titre de repère, la production en 2 nm coûte aujourd’hui aux clients en moyenne 30 000 $ par wafer, tandis que les puces 1,4 nm pourraient atteindre 45 000 $ l’unité. Les fournisseurs d’équipements ont déjà été avertis d’accélérer les livraisons pour ce futur site.

Pris ensemble, ces éléments traduisent la volonté de TSMC non seulement de sécuriser son avance, mais aussi de poser les bases d’un objectif plus ambitieux encore: des processeurs à 1 nm. Aucun calendrier n’a été évoqué pour une production pilote, mais des observateurs de l’industrie estiment que la course à la miniaturisation s’accélère et que les prochaines années seront décisives pour le marché mondial des semi-conducteurs. Le calendrier choisi laisse peu de doute: le fondeur entend garder une longueur d’avance à mesure que la demande pour les nœuds de pointe se précise.