iPhone 18 Pro : le nouveau packaging de l’A20 Pro compliquerait l’arrivée de CXMT

Selon une nouvelle rumeur, Apple aurait peu de chances d’utiliser la DRAM du chinois CXMT dans les iPhone 18 Pro et iPhone 18 Pro Max. La raison ne serait pas politique, mais technique. Apple devrait adopter pour la première fois dans une puce de série A le Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging, ou WMCM, afin de rapprocher davantage le processeur et la mémoire au sein d’un même boîtier.

Samsung et SK hynix travaillent avec Apple depuis de nombreuses années et savent déjà répondre aux exigences strictes du fabricant de l’iPhone. D’après l’informateur Fixed-focus digital, les premiers exemplaires de l’A20 Pro auraient été conçus autour de la DRAM de ces deux fournisseurs. Ajouter CXMT à ce stade serait complexe, car un nouvel acteur devrait passer de nombreux tests de compatibilité, de stabilité et de comportement thermique dans le nouveau packaging.

Samsung est présenté comme le partenaire le plus probable. Le groupe maîtrise ses propres technologies de packaging avancé et dispose d’une solide expérience dans la mémoire mobile compacte. Pour Apple, qui veut associer l’A20 Pro à de nouvelles fonctions d’IA tout en maintenant une bonne efficacité énergétique, cette expertise pourrait compter davantage que les économies potentielles sur les composants.

Cela ne signifie pas qu’une éventuelle coopération entre Apple et CXMT soit abandonnée. La source estime que la mémoire chinoise pourrait apparaître dans d’autres modèles, notamment les iPhone 18 et iPhone 18e attendus plus tard. Apple disposerait alors de davantage de temps pour tester les modules CXMT et les préparer à une production de masse.

L’arrivée de CXMT pourrait réduire le risque de pénurie de mémoire alors que la demande augmente avec l’essor de l’IA. Pour l’iPhone 18 Pro, Apple choisirait toutefois la voie la plus éprouvée : un A20 Pro avec un nouveau packaging et de la mémoire Samsung ou SK hynix.