NVIDIA Blackwell: des wafers TSMC produits aux États-Unis, packaging encore à Taïwan, vers un assemblage complet US d’ici 2028

NVIDIA a fait savoir que les premiers wafers de ses processeurs graphiques Blackwell ont été fabriqués dans une usine de TSMC aux États-Unis. Ce jalon compte pour l’écosystème américain des semi-conducteurs: il ouvre la voie à une production en volume des puces les plus avancées du groupe au-delà de Taïwan. Dans les faits, c’est surtout un signe de progression plutôt qu’un saut vers l’autonomie, puisqu’une étape cruciale du cycle de fabrication reste pour l’instant en Asie.

Si les wafers voient bien le jour aux États-Unis, l’assemblage final et l’encapsulation sont réalisés à Taïwan, sur des sites dédiés de TSMC. Le fondeur y déploie sa technologie CoWoS-S, qui réunit la puce GPU, un grand interposeur en silicium et la mémoire HBM3E — un procédé particulièrement délicat, qui exige des équipements d’une précision extrême.

Les spécialistes soulignent qu’il ne s’agit pas encore d’un transfert complet de la production vers le sol américain. TSMC prévoit, avec le temps, de confier le packaging à l’Américain Amkor, qui construit déjà les capacités nécessaires en Arizona, là où sont produits les wafers Blackwell. D’après les projections, un cycle d’assemblage intégralement basé aux États-Unis pourrait démarrer autour de 2028. Autrement dit, il faudra encore de la patience avant que la chaîne, de bout en bout, bascule réellement outre-Atlantique.