Snapdragon 8 Elite Gen 5 और Dimensity 9500: TSMC 3nm N3P से लागत 16–24% बढ़ी

मोबाइल चिप के बड़े खिलाड़ी Qualcomm और MediaTek के लिए लागत तेज़ी से बढ़ रही है. China Times के अनुसार, कंपनियों ने अपने नए फ्लैगशिप Snapdragon 8 Elite Gen 5 और Dimensity 9500 का निर्माण कराने के लिए TSMC को पहले की तुलना में अधिकतम 24% तक ज़्यादा भुगतान किया. वजह है 3 nm N3P वेफर्स की ऊंची कीमत: ये प्रदर्शन में अधिकतम 5% और ऊर्जा दक्षता में 5–10% तक सुधार देते हैं, लेकिन कीमत पहले से noticeably ज़्यादा है.

रिपोर्ट बताती है कि Qualcomm का बिल करीब 16% बढ़ा, जबकि MediaTek के लिए यह वृद्धि पूरी 24% रही. नए प्रोसेसर अब बाजार में दस्तक दे रहे हैं: Dimensity 9500 आधिकारिक तौर पर पेश किया जा चुका है, और Snapdragon 8 Elite Gen 5 के अगले कुछ घंटों में आने की उम्मीद है. यह भी रेखांकित किया गया है कि N3P वेफर्स की कीमत पहले वाले 3 nm N3E नोड से लगभग 20% अधिक है.

आगे खर्च और तीखा हो सकता है. 2 nm प्रक्रिया पर शिफ्ट होने से निर्माताओं की लागत करीब 50% तक बढ़ सकती है. और अतिरिक्त भुगतान के बावजूद, Qualcomm और MediaTek को आपूर्ति की कमी का सामना करना पड़ सकता है, क्योंकि TSMC की 2 nm क्षमता का आधे से ज्यादा हिस्सा Apple के चिप्स के लिए पहले से आरक्षित है. यानी, कीमतें चढ़ेंगी और उपलब्धता भी तनी रहेगी—कमी और महंगाई साथ-साथ चल सकती हैं.

विशेषज्ञों का संकेत है कि ऊंची उत्पादन लागत अंततः उपभोक्ताओं तक पहुंचाई जाएगी. स्मार्टफोन निर्माता महंगे सिलिकॉन को उपकरणों की कीमत में शामिल करने की तैयारी में हैं, जिससे अगली पीढ़ी के फ्लैगशिप महंगे पड़ सकते हैं. प्रदर्शन धीरे-धीरे आगे बढ़ रहा है, पर किफायतीपन उसी रफ्तार से साथ नहीं दे रहा.