TSMC की 3nm/5nm फैब पर बढ़ता दबाव: कीमतें, कमी और 2nm बुकिंग

TSMC की उत्पादन लाइनें इन दिनों क्षमता की हद के करीब दौड़ रही हैं. Ctee के अनुसार, अगले ही साल 3 nm और 5 nm चिप्स की क्षमता बाजार के सबसे बड़े खिलाड़ियों द्वारा पूरी तरह बुक हो सकती है. सबसे तेज़ खिंचाव मोबाइल और हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग से आ रहा है—वे सेगमेंट, जो फिलहाल TSMC के सिलिकॉन के बिना चल ही नहीं पाते. तस्वीर लगभग बिना विकल्प के दिखती है.

आज 3 nm प्रोसेस उच्च-वॉल्यूम उत्पादों की एक लंबी कतार का आधार है—Apple के A19 और आने वाले M5 से लेकर Qualcomm और MediaTek के नए फ्लैगशिप प्लेटफ़ॉर्म तक. पीसी पक्ष में भी TSMC को बदलना आसान नहीं: नया Snapdragon X2 Elite इसी 3 nm नोड पर बना है. AI में, NVIDIA का Rubin और AMD का Instinct MI355X N3P से जुड़े हैं, जिससे अग्रिम पंक्ति की तकनीकों पर TSMC की व्यावहारिक एकाधिकार-सी पकड़ बनती है. यह परिदृश्य साफ करता है कि अग्रणी क्षमता एक ही खिलाड़ी पर टिकी हुई है.

यह तेज़ दौड़ अब कमी के जोखिम भी पैदा कर रही है. आने वाले महीनों में TSMC अनुबंध निर्माण के दाम बढ़ा सकती है और क्षमता जोड़ेगी—जिसमें एरिज़ोना की लाइन को ऑनलाइन लाना भी शामिल है. इसी दौरान, 5 nm चिप्स की मांग स्थिर बनी हुई है, और बताया जाता है कि Apple ने फाउंड्री के भविष्य के 2 nm उत्पादन का बड़ा हिस्सा पहले ही आरक्षित कर लिया है. एशिया से बाहर क्षमता जोड़ना दबाव घटा सकता है, मगर तुरंत राहत की गारंटी नहीं देता.

इतनी बड़ी निर्भरता ताइवान पर होने के कारण, अमेरिका और अन्य देश आपूर्ति को विविध बनाने के तरीके तलाश रहे हैं; इसके बावजूद, वैश्विक सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम की केंद्रीय कड़ी TSMC ही बनी हुई है. खुला सवाल यह है कि क्या अमेरिकी नियामक उसके वास्तविक एकाधिकार जैसी स्थिति को लेकर कंपनी की बारीकी से जांच करने का फैसला करेंगे—यह चर्चा, लगता है, अब और तेज़ ही होगी.