NVIDIA Blackwell: अमेरिका में वेफर तैयार, पर CoWoS-S पैकेजिंग ताइवान में; 2028 तक पूरी अमेरिकी असेंबली का लक्ष्य

NVIDIA ने बताया कि उसके Blackwell ग्राफिक्स प्रोसेसरों के लिए पहली वेफर अमेरिका स्थित TSMC की सुविधा में तैयार हुई हैं. यह कदम अमेरिकी सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए अहम पड़ाव है—कंपनी को ताइवान से परे अपने सबसे उन्नत चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने का रास्ता दिखता है. फिर भी व्यवहारिक नजर से यह स्वावलंबन से ज्यादा प्रगति का संकेत है: बाद में स्पष्ट हुआ कि निर्माण चक्र का एक निर्णायक चरण अभी भी एशिया में ही रहता है. संकेत साफ है—दिशा सही है, मंजिल अभी दूर.

वेफर भले अमेरिका में बन रहे हों, मगर अंतिम पैकेजिंग और असेंबली ताइवान में होती है, जहां TSMC के समर्पित केंद्र हैं. यहीं कंपनी अपनी CoWoS-S तकनीक अपनाती है, जिसमें GPU डाई, बड़े सिलिकॉन इंटरपोज़र और HBM3E मेमोरी को एकीकृत किया जाता है—यह अत्यंत जटिल प्रक्रिया है, जो उच्च-सटीकता वाले उपकरणों पर टिकी रहती है.

विशेषज्ञ मानते हैं कि इसे अभी उत्पादन का पूरा स्थानांतरण नहीं कहा जा सकता. TSMC की योजना है कि समय के साथ पैकेजिंग का काम अमेरिकी कंपनी Amkor को सौंपा जाए; एरिज़ोना—जहां Blackwell वेफर बनते हैं—में वह ज़रूरी क्षमता भी खड़ी कर रही है. अनुमान बताते हैं कि पूरी तरह अमेरिका-आधारित असेंबली चक्र करीब 2028 से शुरू हो सकता है. मतलब, एंड-टू-एंड उत्पादन को पूरी तरह अमेरिका में लाने से पहले कुछ धैर्य रखना पड़ेगा.