सप्लाई चेन से आई अफवाहों के मुताबिक, Samsung Exynos 2700 के डिजाइन में बड़ा बदलाव तैयार कर रही है। नया फ्लैगशिप चिप सिर्फ परफॉर्मेंस पर नहीं, बल्कि ज्यादा असरदार कूलिंग पर भी ध्यान देगा: कंपनी कथित तौर पर RAM मॉड्यूल को मुख्य प्रोसेसर डाई से भौतिक रूप से अलग करेगी और सामान्य घनी पैकेजिंग से दूर जाएगी।
आधुनिक स्मार्टफोन्स में RAM और SoC आमतौर पर बहुत पास-पास रखे जाते हैं, ताकि डेटा तेजी से ट्रांसफर हो सके। लेकिन इस तरीके की एक कमी है: फोन के अंदर गर्मी का एक बहुत केंद्रित क्षेत्र बन जाता है। लंबे गेमिंग सेशन, वीडियो रिकॉर्डिंग, AI फीचर्स या भारी multitasking के दौरान प्रोसेसर जल्दी गर्म हो जाता है, जिसके बाद फोन हार्डवेयर को बचाने के लिए क्लॉक स्पीड कम कर देता है। यही FPS ड्रॉप और कम responsiveness की वजह बनता है।
इनसाइडर ExoticSpice के अनुसार, Samsung ने Exynos 2700 के लिए अलग की गई आर्किटेक्चर चुनी है, जिसमें मेमोरी और मुख्य डाई एक-दूसरे के ऊपर नहीं, बल्कि साथ-साथ होंगे। इससे Heat Path Block हीट स्प्रेडर को सीधे Exynos से संपर्क करने का रास्ता मिल सकता है। दूसरे शब्दों में, RAM अब प्रोसेसर से गर्मी निकालने में रुकावट नहीं बनेगी।
उम्मीद है कि यह व्यवस्था भविष्य के Galaxy S27 फोन में बड़ी vapor chambers के साथ काम करेगी। इससे Samsung चिप से गर्मी को तेजी से बाहर निकालना और aggressive throttling के बिना लंबे समय तक high performance बनाए रखना चाहती है। अगर तकनीक काम करती है, तो Exynos 2700 को peak benchmark scores में नहीं, बल्कि लंबे load के दौरान stability में अहम बढ़त मिल सकती है।
Apple भी कथित तौर पर भविष्य के premium mobile chips के लिए ऐसा ही तरीका देख रही है। वहीं MediaTek और Qualcomm के solutions गर्मी से निपटने के लिए अभी कम स्पष्ट structural changes इस्तेमाल करते बताए जाते हैं। Components को अलग करना engineering के लिहाज से ज्यादा मुश्किल है: memory और processor के बीच fast data exchange भी बनाए रखना होगा। लेकिन flagship smartphones में, जहां अंदर जगह लगभग नहीं बचती, chip packaging level पर temperature कम करना विकास की प्रमुख दिशाओं में से एक बन सकता है। Original material में prices का जिक्र नहीं है।