Samsung 2 nm-es GAA-ra vált Taylorban: új amerikai chipstratégia

A Samsung átrajzolja amerikai gyártási stratégiáját, hogy erősítse helyét a globális chipversenyben. A vállalat elengedi a 4 nm-es terveket, és egy fejlettebb, 2 nm-es GAA csomópontra áll át – egy lépés, amely közelebb viheti az iparági éllovas TSMC-hez. A terv középpontjában a texasi Taylor városában épülő gyár áll, amelyet már felszereltek a nagy sűrűségű tervekhez szükséges EUV litográfiás eszközökkel.

A helyszínt eredetileg 4 nm-es gyártásra szánták, de az irány megváltozott. A Samsung most a 2 nm-es chipek tömegtermelését helyezi előtérbe, még a technikai kihívások dacára is. A kibocsátás felfut: a kezdeti havi 20 ezerről 50 ezer ostyára, és megvan az esély a 100 ezerre emelésre is. Ezzel a texasi üzem a vállalat egyik kulcsgyártóbázisává léphet elő.

Az új csíkszélességen várhatóan az Exynos 2600 lesz az első lapka. A korai kihozatal nem volt kimagasló, de javuló tendenciát mutat, ami egyre életképesebbé teszi a projektet. Ezzel párhuzamosan a Samsung felgyorsította a következő iteráció, az SF2P+ munkálatait, amely a következő néhány évben bukkanhat fel. A fordulat világos üzenetet hordoz: a vállalat inkább kihagy egy köztes lépcsőt, és a technológiai élmezőnyben veszi fel a tempót a riválisokkal.

A lendületet egy mintegy 16,5 milliárd dolláros Tesla-megállapodás is táplálja: a Samsung AI6 chipeket gyárt önvezető rendszerekhez. Emellett érkeznek megrendelések kínai szereplőktől a kriptohardver-piacon, bár ezek közül néhányat feltehetően nem az Egyesült Államokban teljesítenek. Ez a mix stabil keresletet vetít előre, még ha a gyártási földrajz megosztott is marad.

Összességében a lépések arra utalnak, hogy a Samsung nem csupán felzárkózni akar a TSMC-hez, hanem közvetlenül a legfejlettebb gyártástechnológiákban mérkőzne meg vele. Ha a tempó kitart, az amerikai üzem könnyen a globális stratégiájának sarokkövévé válhat, és finoman eltolhatja az erőviszonyokat a félvezetőiparban a következő években.