Xiaomi XRing O2 processzor: új csúcstechnológia és tervezett alkalmazások

Danny Weber

12:08 21-01-2026

© RusPhotoBank

A Xiaomi XRing O2 processzort TSMC 3 nm N3P technológiával gyártják, energiahatékonysági javulásokkal. Olvasson a chip széles körű alkalmazásáról és a Xiaomi stratégiájáról.

A Xiaomi hamarosan bemutatja következő csúcskategóriás processzorát, az XRing O2-t, de egy friss jelentés szerint a chip nem a legmodernebb 2 nanométeres gyártási folyamattal készül. A kínai Cailian Press információi alapján az új processzort a TSMC 3 nanométeres N3P technológiájával fogják gyártani, ami ugyanaz, mint a Snapdragon 8 Elite Gen 5 és az Apple A19 Pro esetében.

A Xiaomi számára ez így is előrelépést jelent. Az előző XRing O1 az N3E folyamaton készült, és az N3P-re való átállás energiahatékonysági és teljesítménybeli javulást ígér. Mindazonáltal egyes rajongók csalódottak lehetnek, hiszen versenytársak, mint a Samsung, 2 nanométeres folyamaton fejleszti az Exynos 2600-at. A gyakorlatban a fejlesztési idővonalak miatt a TSMC 2 nanométeres technológiájának használata az XRing O2 esetében ebben a szakaszban szinte lehetetlen.

Az XRing O2 várhatóan az év első felében debütál, és jóval elterjedtebb lesz, mint elődje. Míg az XRing O1 csak néhány eszközben jelent meg, az új chipet jóval szélesebb körben tervezik alkalmazni – nemcsak okostelefonokban és táblagépekben, hanem autókban, sőt akár PC-kben is a Xiaomi ökoszisztémáján belül.

Összességében ez a lépés rávilágít a Xiaomi stratégiájára, amely a harmadik féltől származó chipgyártókra való függőség csökkentésére és saját jelenlétének kiterjesztésére irányul a különböző technológiai szegmensekben.