Danny Weber
Samsung HBM memória fejlesztése okostelefonokhoz: akár 30%-kal gyorsabb MI-feldolgozás, alacsony energiafogyasztás. A FOWLP csomagolás teszi lehetővé.
Samsung olyan új memóriatechnológián dolgozik, amely jelentősen felpörgetheti az okostelefonok és tabletek beépített MI-teljesítményét. A cég a nagy sebességű HBM memóriára összpontosít, amelyet eddig főként szerverekben és nagy teljesítményű MI-gyorsítókban használtak.
Egy friss jelentés szerint a vállalat most a mobil eszközökre szabja ezt a technológiát, mert a hagyományos változatok túl sok helyet, hűtést és energiát igényelnek. A Samsung fejlett csomagolási eljárást, a Fan-Out Wafer Level Packaginget (FOWLP) tervezi alkalmazni, amelyet már a modern mobil processzoroknál is bevetnek.
A legnagyobb kihívás a nagy memória-sávszélesség elérése anélkül, hogy a hőmérséklet vagy az energiafogyasztás kritikus szintre emelkedne. Ennek érdekében a Samsung egy új, függőleges rétegezésű megoldást fejleszt ultravékony rézoszlopok segítségével. Források szerint a kapcsolati sűrűséget jelentősen megnövelték, így az adatátviteli sebesség mintegy 30 százalékkal javulhat.
A HBM-technológia érezhetően felgyorsíthatja a helyi MI-feldolgozást a telefonokon – a képalkotástól a hangasszisztenseken át az összetett videó- és szöveges funkciókig, mindezt felhőszerverek nélkül.
Pletykák szerint az első Samsung platform, amely ezt a memóriát használhatja, a készülő Exynos 2800 vagy a későbbi Exynos 2900 lehet. Az Apple és a Huawei is hasonló technológiákat kutat.
A HBM tömeges elterjedése az okostelefonokban azonban egyelőre költséges vállalkozás. A mobil DRAM-árak folyamatosan emelkednek, ezért a gyártók óvatosan bánnak majd az ilyen alkatrészek fogyasztói készülékekbe építésével.
© RusPhotoBank