Danny Weber
12:15 14-10-2025
© D. Novikov
TSMC az 1,4 nm-es A14 csomóponttal 2028 második felére céloz. High-NA EUV helyett multipatterninget alkalmaz, 30% fogyasztáscsökkenést ígérve Taicsungban
A világ legnagyobb félvezetőgyártója, a TSMC a következő technológiai ugrásra készül: az 1,4 nanométeres (A14) csomópontra. A Commercial Times értesülései szerint a vállalat 2025 végéig megkezdi egy új taicsungi üzem építését, a sorozatgyártás azonban legkorábban 2028 második felében jöhet. A menetrend a vállalás méretét és a szükséges óvatosságot is jelzi: ekkora léptéknél csak megfontoltan lehet feszegetni a gyártástechnológia határait.
Figyelemre méltó, hogy a TSMC nem tervezi bevetni az ASML csúcskategóriás, rendkívül drága High-NA EUV rendszereit, amelyek darabja körülbelül 400 millió dollár. Ehelyett a tajvani óriás a meglévő EUV eszközökön alkalmazott, kifinomult multipatterning eljárásokkal érné el a szükséges pontosságot. Ez több időt és nagyobb finomhangolási költségkeretet kíván, a cég mégis magabiztos abban, hogy teljesíti a célokat. A High-NA kihagyása tudatos költségkontrollnak tűnik, amely mellett nem adnak fel műszaki pozíciókat.
Magát az eljárást a vállalat hszincsui telephelyén fejlesztik, miközben a taicsungi létesítményhez már zajlik a toborzás. Augusztusban a TSMC engedélyt kapott három épület felhúzására, az összberuházást pedig nagyjából 49 milliárd dollárra becsülik. Ennek egy része 2027-ben körülbelül 30 EUV-szkenner beszerzésére megy.
Az A14-re váltástól a jelenlegi gyártástechnológiákhoz képest akár 30%-os fogyasztáscsökkenést várnak. Kihívások elkerülhetetlenül jönnek, de a TSMC előtt megvan a pálya és a felszerelés a csomópont csiszolásához, így tarthatja előnyét az amerikai, kínai és dél-koreai riválisokkal szemben. Ha a végrehajtás hozza a tervet, a vállalat továbbra is biztos lábbal maradhat az iparág legmeredekebb emelkedőjén.