Nvidia Blackwell: USA-ban készül az ostya, Tajvanon a tokozás

Az Nvidia közölte, hogy Blackwell grafikus processzoraihoz az első szilíciumostyákat az Egyesült Államokban, a TSMC egyik üzemében gyártották le. Ez fontos mérföldkő az amerikai félvezetőipar számára, és megnyitja az utat, hogy a vállalat a tajvani kapacitásokon túl is megkezdje legfejlettebb lapkáinak sorozatgyártását. A bejelentés ugyanakkor inkább előrelépést jelez, mint teljes függetlenséget: később kiderült, hogy a gyártási ciklus egy döntő szakasza továbbra is Ázsiában marad.

Noha az ostyák valóban az USA-ban készülnek, a végső tokozás és az összeszerelés Tajvanon zajlik, a TSMC erre a célra fenntartott telephelyein. Itt a vállalat CoWoS‑S technológiát alkalmaz, amely a GPU-lapkát, egy nagyméretű szilícium‑interposert és a HBM3E memóriát integrálja — kivételesen összetett, nagy pontosságú berendezéseket igénylő eljárás.

Szakértők szerint ez még nem a teljes termelés átköltöztetése az Egyesült Államokba. A TSMC idővel az amerikai Amkornak adná át a tokozást; a vállalat már Arizonában építi a szükséges kapacitást, ott, ahol a Blackwell-ostyák készülnek. Előrejelzések alapján a teljes, USA‑alapú összeszerelési ciklus nagyjából 2028 körül indulhat. A menetrend arra utal, hogy a teljes, elejétől a végéig belföldi gyártásig türelemre lesz szükség.

Ez a minta az AMD korábbi gyakorlatát idézi: a Ryzen processzorok és a Fiji grafikus chipek összetett nemzetközi útvonalon haladtak — amerikai üzemből Németországba tesztelésre, majd Malajziába tokozásra. Elemzők rámutatnak, hogy a chipellátási lánc továbbra is bonyolult és kölcsönösen egymásra utalt rendszer, és bár az ostyák amerikai eredetűek, a Blackwellt egyelőre nem lehet teljes egészében amerikai gyártmánynak nevezni.