Dimensity 9500: 3 nm-es MediaTek csúcs-SoC finomhangolással, 2026 Q1-es rajttal

Danny Weber

17:14 30-10-2025

© RusPhotoBank

Szivárgások szerint a MediaTek Dimensity 9500 a TSMC 3 nm-es N3E-n készül, Cortex‑X925 maggal és Immortalis‑G925 GPU-val. Csúcs-SoC, 2026 Q1-es premier.

A szivárogtató Digital Chat Station szerint a MediaTek egy frissített csúcslapkán dolgozik, a Dimensity 9500-on, amely a TSMC 3 nm-es N3E gyártástechnológiáján készül. A korai tesztpéldányok állítólag akár 3,73 GHz-ig skálázódnak, és egy Cortex‑X925 magot társítanak három Cortex‑X4 és négy A720 mellé; a grafika az 1,6 GHz-en járó Immortalis‑G925 MP12-re épül.

Lényegében kevés az architekturális eltérés a Dimensity 9400-hoz képest: a CPU, a GPU és a gyorsítótár változatlan. A MediaTek inkább szoftveres finomhangolásra és szorosabb hardveres integrációra tette a hangsúlyt. A forrás a fejlesztést olyan modellként írja le, amely közel áll az előző generáció csúcsaihoz. Ez a recept józan köztes frissítésnek hat: a kisebb csíkszélességre és okosabb optimalizációra épít, nem teljes újratervezésre. A lapkát Dimensity 9500 néven várják, a premier az előrejelzések szerint 2026 első negyedévében esedékes.

Az első, Dimensity 9500‑ra épülő okostelefonok állítólag nagyobb akkumulátorral érkeznek. Arra a kérdésre, hogy támogatja‑e a lapka az állandóan bekapcsolt kijelzőt, egy blogger arra hívta fel a figyelmet: ez elsősorban a panel típusától függ, nem a processzortól. Az LTPS képernyők a magasabb fogyasztás miatt továbbra sem tudnak teljes képernyős Always‑on Displayt biztosítani.

A hírek szerint készül a Dimensity 9500+ is, amely a 9500 magasabb órajelű kiadása lenne. A jelenlegi Dimensity 9400 várhatóan Dimensity 9500e néven bukkan fel, lényegében annak frissített kiadásaként pozicionálva. Az első, ezzel a lapkával szerelt készülékek 2026 elején tűnhetnek fel, amikor a középkategóriában éles verseny körvonalazódik; a mezőnyben a Snapdragon 8 Gen 5 és más platformok lehetnek az ellenfelek.