A Samsung az SbS tokozással javítaná az Exynos hűtését: a CPU és a DRAM egymás mellé kerül, a HPB lefedi mindkettőt. Kevesebb melegedés, jobb hatékonyság.
© D. Novikov
A Samsung újabb megoldáson dolgozik, amellyel javítaná az Exynos mobilprocesszorok hűtését. Források szerint a vállalat egy új tokozási elrendezést mérlegel, az úgynevezett side-by-side (SbS) megoldást, amely érezhetően visszafoghatja a melegedést és javíthatja a közelgő SoC-ok energiahatékonyságát.
Az Exynos régóta kap kritikát a túlmelegedés és a magas fogyasztás miatt, de az utóbbi években látható az előrelépés. Az Exynos 2600 például a Heat Path Block technológiát használja — egy vékony rézréteget, amely felgyorsítja a hő elvezetését a lapkáról. A mai Exynos chipek FOWLP tokozásra támaszkodnak, ahol a kontaktusokat a lapkán túlra viszik, enyhítve a hőterhelést, bár nem minden kompromisszum nélkül. A fő gond, hogy a RAM és a HPB-réteg a processzor tetejére kerül. Ebben a rétegzett felépítésben a hő ugyan hatékonyan távozik a chipből, a DRAM melegedése viszont kevésbé kézben tartható — ez a megoldás eddig inkább kompromisszumnak hatott. Az SbS éppen ezt célozza meg.
Az egymás melletti elrendezésnél a processzor és a DRAM egymás mellé kerül, miközben a HPB-réteg egyszerre fedi le mindkettőt. Így gyorsabban oszlik el a hő mind a számítási blokkban, mind a memóriában, és csökken a teljes vertikális „torony” magassága — ami a karcsú okostelefonoknál különösen sokat számít.
Van azonban ára is: ahogy a vastagság csökken, a csomag vízszintesen nagyobb helyet kér. Ha ezt a gyártók nem tartják komoly korlátnak, a Samsung tartósan is átállhat az Exynosnál az SbS tokozásra. A várakozások szerint az első ilyen kialakítású processzorok a Galaxy Z sorozatban jelenhetnek meg, ahol minden millimétertöredék számít, és a hűtési koncepció újragondolása józan lépésnek tűnik.