MediaTek irányváltás: Google TPU‑partner, MI‑ASIC‑ek és autóipari chipek
A MediaTek a mobil SoC‑okról MI‑ASIC‑ekre és Google TPU‑ra vált. SerDes‑előny, gyártásbővítés és Dimensity 2 nm tervek jelzik az új stratégiát, és új célokat.
A MediaTek a mobil SoC‑okról MI‑ASIC‑ekre és Google TPU‑ra vált. SerDes‑előny, gyártásbővítés és Dimensity 2 nm tervek jelzik az új stratégiát, és új célokat.
© RusPhotoBank
A MediaTek talán újrarendezi termékprioritásait, a mobilprocesszorokról a speciális MI‑gyorsítók felé tolva a hangsúlyt. A tajvani CTEE szerint a cég már meg is kezdte az erőforrások és a személyzet átcsoportosítását a mobil SoC‑divíziótól az MI‑ASIC‑ek és az autóipari chipek irányába — ezek a piacok erős növekedési potenciált és mérsékeltebb versenynyomást kínálnak. Érthető lépés: a kevésbé telített szegmensek most nagyobb mozgásteret adnak.
Az elmozdulás már a Google‑lel folytatott együttműködésben is kézzelfogható. A MediaTek részt vett a TPU v7 Ironwood fejlesztésében, az I/O modulokért felelt — ez szakítást jelent azzal a gyakorlattal, hogy a Google korábban szinte kizárólag a Broadcommal dolgozott. A vállalat a partnerség elmélyítését tervezi: az új TPU tömeggyártása 2026 harmadik negyedévére van ütemezve, a kibocsátás 2027‑ben akár 5 millió, 2028‑ban pedig 7 millió chipig emelkedhet.
A tervezett volumen megtámogatására a MediaTek bővíti a gyártást, és dedikált csapatot épít az ASIC‑üzletág számára. A cég szerint házon belüli SerDes technológiája adhat döntő előnyt: nagy sebességű, energiatakarékos kapcsolatot teremt a processzorok és a memória között. Már most 112 Gbit/s SerDes megoldást használ 4 nm‑es eljáráson, és fejlesztés alatt áll egy 224 Gbit/s‑os verzió is, amelyet adatközpontokra és fejlett tokozásra szánnak — jelzésértékű, merre tartanak a prioritások.
A MediaTek 2026‑ban mintegy 1 milliárd dolláros bevételt vár az ASIC‑ekből, 2027‑re pedig több milliárdra emelné a forgalmat. A Google‑ön túl új partnereket is keres. Az iparágban mindezt a vállalat üzleti modelljének szerkezeti átalakulásaként írják le, ahol a növekedés első számú motorjává az MI válik — a kép meggyőzően áll össze.
Mindezek mellett a Dimensity termékvonal egyelőre versenyképes marad, különösen, hogy a jövőbeli csúcsmodellek a TSMC 2 nm‑es eljárására váltanak. A források átrendezése ugyanakkor jogos kérdést vet fel: meddig tudja a MediaTek tartani a mobilchipek gyors fejlesztési ütemét, miközben az iramot az Apple és a Qualcomm diktálja?