A TSMC 3 nm-es N3P waferének drágulása 16–24% többletköltséget hoz Qualcommnak és MediaTeknek. Snapdragon 8 Gen 5, Dimensity 9500: jöhetnek a magasabb mobilárak.
© D. Novikov
A mobilos csipgyártás két nagy neve, a Qualcomm és a MediaTek, hirtelen megugró költségekkel szembesül. A China Times szerint a cégek a TSMC-nek akár 24 százalékkal többet fizettek, hogy legyártsák új csúcslapkáikat, a Snapdragon 8 Elite Gen 5-öt és a Dimensity 9500-at. Az ok a drágább, 3 nm-es N3P-wafer: legfeljebb 5 százalékos teljesítménynyereséget és 5–10 százalékkal jobb energiahatékonyságot hoz, ám érezhetően többe kerül, mint a korábbi opciók.
A lap úgy tudja, a Qualcomm számlája nagyjából 16 százalékkal, a MediaTeké pedig teljes 24 százalékkal nőtt. Az új processzorok most érkeznek a piacra: a Dimensity 9500-at már hivatalosan bemutatták, a Snapdragon 8 Elite Gen 5 pedig a következő órákban várható. Azt is megjegyzik, hogy az N3P-wafer körülbelül 20 százalékkal drágább az előző, 3 nm-es N3E csomópontnál.
A költekezés azonban innen még meredekebb lehet. A 2 nm-es gyártástechnológiára váltás nagyjából 50 százalékos többletköltséget jelenthet. Ráadásul a magasabb árak mellett ellátási szűkösségbe is belefuthatnak a megrendelők, mivel a TSMC 2 nm-es kapacitásának több mint fele már most az Apple-höz van lekötve. Más szóval a drágulás és a hiány együtt haraphat.
Szakértők úgy látják, a megugró gyártási költségek jó eséllyel a vásárlókra hárulnak. A telefongyártók várhatóan beépítik a drágább szilícium árát a készülékekbe, ami már a következő generációban feljebb tolhatja a csúcsmodellek árazását. A teljesítmény apránként javul, a pénztárcabarát irány viszont nem nagyon követi.