Apple M5 Pro és M5 Max processzorok 2.5D technológiával

A jövőbeli Apple M5 Pro és M5 Max processzorok talán elhagyják az ismert InFO csomagolást a TSMC fejlettebb 2.5D technológiája javára. Ez a lépés nem csak a teljesítmény növelését célozza, hanem egy kulcsfontosságú probléma megoldását is: a legmagasabb szintű Apple Silicon chipek túlmelegedését nehéz terhelés alatt.

Előzetes adatok szerint a frissített 14 és 16 hüvelykes MacBook Pro modellek M5 Pro és M5 Max chipekkel várhatóan 2026 tavaszán kerülnek piacra, megtartva a meglévő hűtőrendszert. Ez arra utal, hogy az Apple inkább a chipcsomagolási szinten történő változtatásokra fókuszál, nem pedig a ház újratervezésére.

Az InFO-val ellentétben a 2.5D technológia lehetővé teszi a számítási blokkok több különálló komponensre való szétválasztását. Ez a megközelítés javítja a hőeloszlást, csökkenti az elektromos ellenállást és minimalizálja a lokalizált forró pontok kockázatát. Ennek eredményeként a processzorok tartós terhelés alatt stabilabb teljesítményt tartanak fenn és ritkábban érik el a hőmérsékleti határokat.

Egy további előny a jobb chip hozam. A CPU és GPU modulok különálló gyártása lehetővé teszi az egyedi tesztelést, ami lehetővé teszi a hibás elemek cseréjét anélkül, hogy a teljes lapkát selejtezni kellene. Az Apple számára ez különösen fontos, tekintve a memóriahiányt és a fejlett gyártási folyamatok növekvő költségeit.

Gyakorlatban a modern Apple chipek csúcsszcenáriókban több mint 200 wattot fogyaszthatnak, egyes konfigurációkban a hőmérsékletek közelednek a kritikus szintekhez. Az átállás a 2.5D csomagolásra kombinálva az SoIC-MH-val jelentősen csökkentheti a hőterhelést és meghosszabbíthatja a stabil működést igényes feladatok során.

Ha az Apple ezt a megközelítést alkalmazza az M5 Pro és M5 Max esetében, hasonló csomagolás valószínűleg szabvánnyá válik a következő generációk számára, beleértve az M6-ot is. Ez közvetetten jelzi a vállalat felkészülését a közeljövőben várható bonyolultabb és forróbb 2nm chipekre is.