A Samsung HBM4 memóriachipek bevezetése 2026-ig magas keresletet ígér az AI miatt. Fedezze fel a HBM4, hibridkötés, zHBM és PIM technológiák előnyeit.
© RusPhotoBank
Samsung szerint a memóriachipekre irányuló kereslet 2026-ig és 2027-ig is magas marad. A Semicon Korea rendezvényen Song Jae-hyuk, a Samsung Device Solutions műszaki igazgatója ismertette a vállalat jelenlegi eredményeit és jövőbeli terveit. Ez a folyamatos érdeklődés az AI-láz miatt alakult ki, hiszen a legnagyobb felhőplatformok egyre több memóriát igényelnek a számítási feladatokhoz. Ennek eredményeként a chipárak emelkednek.
A cég a HBM4 tömeggyártására összpontosít, ami egy nagy sávszélességű memóriaformátum. Az előző HBM3E generáció eladásai 2025-ben jelentős növekedést mutattak, és a Samsung idén tervezi bevezetni a HBM4-et. A korai vállalati ügyfelek már most nagyon elégedettek az új memória teljesítményével.
A Samsung halad a HBM hibridkötési technológiájának fejlesztésében is, ami 20%-kal csökkenti a hőellenállást a 12H és 16H stackekben. Ez 11%-kal alacsonyabb alapchip-hőmérsékletet eredményez. Egy másik újítás a zHBM, ahol a chipek a Z-tengely mentén egymásra helyezkednek el. Ez négyszeresére növeli a sávszélességet, miközben 25%-kal csökkenti az energiafogyasztást.
Ezen túlmenően a Samsung olyan HBM-et fejleszt, amely integrált memóriabeli feldolgozási (PIM) képességekkel rendelkezik. Ez a technológia 2,8-szoros teljesítménynövekedést érhet el az energiahatékonyság rovására menés nélkül. Mindezek az erőfeszítések aláhúzzák a Samsung elkötelezettségét, hogy megtartsa vezető szerepét a nagy teljesítményű memóriapiacon.