A TSMC 3 és 5 nm-es kapacitását az Apple, Qualcomm, NVIDIA és AMD leköti. Árakat emelhetnek, bővítik a gyártást (Arizona), miközben 2 nm-ből is előfoglalás van.
© D. Novikov
A TSMC gyártósorai a kapacitás határán pörögnek. A Ctee szerint már akár a jövő évben a 3 és 5 nanométeres chipek kapacitását teljes egészében lefoglalják a piac legnagyobb szereplői. Nem véletlen, hogy a legnagyobb húzóerőt a mobil és a nagy teljesítményű számítástechnika adják – ezek az ágazatok jelenleg gyakorlatilag nem működnek TSMC-s szilícium nélkül.
Ma a 3 nm-es gyártástechnológia széles körű, nagy volumenű termékek alapja, az Apple A19-től és az érkező M5-től kezdve a Qualcomm és a MediaTek új csúcskategóriás platformjaiig. PC-fronton sem könnyű megkerülni a TSMC-t: az új Snapdragon X2 Elite is a vállalat 3 nm-es csomópontján készül. Az MI területén az NVIDIA Rubin és az AMD Instinct MI355X az N3P-hez kötődik, ami a kritikus élvonalbeli technológiákban gyakorlatilag monopolhelyzetbe tolja a TSMC-t.
Ez a roham már a hiány kockázatát is felvillantja. A következő hónapokban a TSMC emelheti a bérgyártási árakat és bővítheti a kapacitást, többek között az arizonai vonal üzembe állításával. Közben az 5 nm-es chipek iránt tartós a kereslet, és beszámolók szerint az Apple előre lefoglalta az öntöde jövőbeli 2 nm-es kibocsátásának jelentős részét.
Miközben az iparág ekkora szelete függ Tajvantól, az Egyesült Államok és más országok a kínálat diverzifikálásának módjait keresik, a TSMC mégis a globális félvezető-ökoszisztéma kulcseleme marad. Nyitott kérdés, hogy az amerikai szabályozók vizsgálat alá veszik-e a vállalatot a de facto monopolhelyzet miatt.