A TSMC készül bemutatni új A16-os gyártástechnológiáját, amit 1,6 nanométeres eljárásként is emlegetnek. Ezzel a lépéssel a vállalat korán belép az iparág által angström-korszaknak nevezett szakaszba. A részletek a 2026-os VLSI Symposiumon derülnek ki, ahol a cég a 2 nanométeres generációhoz képest elért előrelépéseket ismerteti.
Az A16 legnagyobb újdonsága a hátoldali tápellátás. A TSMC ezt a megoldást Super Power Rail-nek, röviden SPR-nek nevezi. A módszer lényege, hogy felszabadítja a chip elülső oldalát a jelkapcsolatok számára, növeli a logikai sűrűséget, csökkenti a feszültségesést, így javítva az energiaellátás hatékonyságát. A TSMC szerint a hátoldali kontaktkialakítás megőrzi a kapusűrűséget, a chipterületet és a tranzisztor-szélesség rugalmasságát, ami egyenrangú a hagyományos elülső oldali tápellátással.
Az A16 finomított nanolemez tranzisztorokat használ, amelyek először az N2 csomópontban jelentek meg. Az N2P-hez képest az új technológia azonos feszültség mellett 8–10%-os sebességnövekedést, vagy azonos teljesítmény mellett 15–20%-os energiafogyasztás-csökkenést ígér. A chip sűrűsége állítólag akár 1,10-szeresére nő, ami a logikai és SRAM sűrűség javulását egyaránt magában foglalja.
A TSMC szerint az A16 kiválóan illeszkedik a nagy teljesítményű számítástechnika (HPC) igényeihez, köszönhetően a bonyolult jelútvonalaknak és a sűrű tápellátási hálózatoknak. Ez alkalmassá teszi a csomópontot a jövőbeli HPC chipek, AI-gyorsítók és más olyan megoldások számára, amelyek nagy teljesítményt, energiahatékonyságot és szoros integrációt követelnek.
Az A16 tömeggyártása 2026 negyedik negyedévében indul, bár az első kereskedelmi termékek valószínűleg később, 2027–2028 környékén jelennek meg. A csomópont a TSMC szélesebb portfóliójába illeszkedik, amelybe az A14, A13 és A12 is beletartozik. Az A13-at az A14 zsugorításaként tervezik, ami nagyjából 6 százalékos területmegtakarítást kínál, és a gyártása 2029-re várható. Az A12 eközben az A14 kiterjesztése lesz, amelybe beépítik a Super Power Rail technológiát.
E csomópontok fejlesztése azért fontos, mert a mesterséges intelligenciához szükséges chipek iránti kereslet ugrásszerűen nő, a TSMC pedig bővíti gyártókapacitásait. Mindeközben a versenynyomás is egyre erősödik: az Intel már alkalmazza a hátoldali tápellátást a 18A csomópontjában, és olyan jövőbeli csomópontokon dolgozik, mint a 18A-P és a 14A, valamint fejlett tokozási technológiákat, például EMIB-et is kínál. A TSMC számára az A16 bevezetése azt a törekvést tükrözi, hogy a következő versenyszakaszban is megőrizze vezető szerepét az élvonalbeli félvezetőtechnológiák terén.