A Huawei jelentős kutatási áttörést jelentett be a félvezetők területén, ami segíthet a cégnek csökkenteni a lemaradását a vezető chipgyártókhoz képest anélkül, hogy közvetlen hozzáférést kapna a TSMC technológiájához. Az új architektúra, a LogicFolding, nem a hagyományos tranzisztor-zsugorításra összpontosít, hanem arra, amit a cég „időskálázásnak” nevez.
He Tingbo, a Huawei chipfejlesztésének egyik kulcsfigurája az IEEE Nemzetközi Áramkörök és Rendszerek Szimpóziumán mutatta be az ötletet. Elmagyarázta, hogy a vállalat új utat keres a félvezetőrendszerek számára, mivel a hagyományos tranzisztor-skálázás egyre nehezebb, drágább és korlátozottabb. A LogicFolding célja a jelterjedési késleltetések csökkentése és az effektív tranzisztorsűrűség fokozatos növelése anélkül, hogy azonnal a legfejlettebb gyártási csomópontokra kellene váltani.
A Huawei szerint az elmúlt hat évben az új megközelítés elemeit több mint 381 kísérleti chippel tesztelték. Ezek a fejlesztések különböző területeket öleltek fel, többek között az okostelefonokat és a mesterséges intelligenciarendszereket. Ez jelentős egy olyan vállalat számára, amely az amerikai szankciók után elveszítette a hozzáférést a fejlett külföldi eljárásokhoz, és most a rendelkezésre álló gyártási infrastruktúrával kell saját megoldásokat kifejlesztenie.
A Huawei közlése szerint az első LogicFolding architektúrával készült Kirin chip 2026 őszén érkezhet, egy új csúcskészülékkel együtt. A chip teljesítménynövekedést ígér, de nem egy teljes értékű 1,4 nanométeres osztályú processzor lesz. Inkább egy köztes lépés, amely a valós fogyasztói termékekben hivatott validálni az architektúrát.
A Huawei ambiciózusabb célja 2031-re szól. A cég egy olyan nagy teljesítményű dizájnt tervez bemutatni, amely megközelíti a 14A szintű tranzisztorsűrűséget, ami nagyjából az 1,4 nanométeres osztálynak felel meg. Ez nem jelenti azt, hogy azonnal megkezdődik az 1,4 nm-es Kirin chipek gyártása, de jelzi az irányt: a Huawei a litográfiai korlátokat architekturális és rendszerszintű innovációkkal kívánja ellensúlyozni.
Ez fontos jelzés a piac számára. Míg a versenytársak, mint a Qualcomm, az Apple és a MediaTek a TSMC-vel és a Samsunggal együtt haladnak előre az új eljárások felé, a Huawei alternatív utat választ. Ha a LogicFolding valóban javítja a chip hatékonyságát és sűrűségét, a vállalat megerősítheti pozícióját az okostelefonok, a mesterségesintelligencia-eszközök és a HarmonyOS ökoszisztéma területén, még a folyamatos szankciók ellenére is.