Samsung az ellátási láncból érkező pletykák szerint komoly szerkezeti változtatást készít az Exynos 2700-hoz. Az új csúcskategóriás chip nemcsak a teljesítményre, hanem a hatékonyabb hűtésre is építene: a vállalat állítólag fizikailag elválasztja a RAM-modult a fő processzormagtól, és szakít a megszokott, nagyon sűrű elrendezéssel.
A modern okostelefonokban a RAM és a SoC általában nagyon közel kerül egymáshoz, hogy gyors legyen az adatcsere. Ennek azonban van egy hátránya: a készülékházon belül erősen koncentrált hőzóna jön létre. Hosszú játék, videózás, AI-funkciók vagy nehéz multitasking közben a processzor gyorsan felmelegszik, majd a telefon visszaveszi az órajeleket a hardver védelme érdekében. Ez okozza az FPS-eséseket és a gyengébb reakcióidőt.
Az ExoticSpice nevű bennfentes szerint a Samsung az Exynos 2700-hoz szétválasztott architektúrát választott, ahol a memória és a fő die nem egymás fölött, hanem egymás mellett helyezkedik el. Ez lehetővé tenné, hogy a Heat Path Block hőelosztó közvetlenebbül érintkezzen magával az Exynosszal. Másképp fogalmazva: a RAM már nem akadályozná a hő elvezetését a processzortól.
Ez a felépítés várhatóan nagyobb párakamrákkal működik majd együtt a jövőbeli Galaxy S27 modellekben. A Samsung így gyorsabban vezetné el a hőt a chipből, és tovább tartaná fenn a magas teljesítményt agresszív throttling nélkül. Ha a technológia beválik, az Exynos 2700 nem a csúcs benchmarkértékekben, hanem a hosszú terhelés alatti stabilitásban szerezhet fontos előnyt.
A pletykák szerint az Apple is hasonló megoldást vizsgál jövőbeli prémium mobilchipjeihez. A MediaTek és a Qualcomm megoldásai eközben állítólag kevésbé látványos szerkezeti változtatásokkal küzdenek a melegedés ellen. Az alkatrészek szétválasztása mérnöki szempontból bonyolultabb: meg kell őrizni a memória és a processzor közötti gyors adatcserét. De a csúcstelefonokban, ahol belül alig marad hely, a chipcsomagolás szintjén elért hőmérséklet-csökkentés az egyik fontos fejlesztési iránnyá válhat. Az eredeti anyag árakat nem említ.