TSMC espande l’outsourcing CoWoS: focus su CoW e capacità al 2026

TSMC si prepara a un’ampia espansione dell’outsourcing per il suo packaging avanzato CoWoS nella seconda metà del 2026. Il baricentro sarà la fase CoW (Chip-on-Wafer) all’interno del packaging 2.5D, considerata da molti la soluzione più matura e ad alta produttività per integrare più chip — un vantaggio chiave per i sistemi di intelligenza artificiale.

Da tempo CoWoS è al centro delle roadmap dei principali sviluppatori di processori per l’AI, e TSMC ha via via rafforzato le proprie capacità interne. Nonostante ciò, i fornitori esterni di assemblaggio e test (OSAT) restano un tassello imprescindibile dell’ecosistema. Tra i partner di riferimento figurano ASE (Sun Moon Light), la controllata SPIL e Amkor, che assorbono una quota del carico legato ai server e alla produzione.

Stando a Electronic Times di Taiwan, TSMC punta ad ampliare in modo significativo l’affidamento all’esterno dei processi CoW a partire dalla seconda metà del 2026. L’iniziativa dovrebbe alleviare la stretta di capacità nel mercato del packaging 2.5D, un collo di bottiglia che continua a frenare le spedizioni dei chip AI di ultima generazione. Le tempistiche lasciano intendere un tentativo di riallineare l’offerta a una curva di domanda che resta incandescente.

Già nel 2024 si parlava di ordini CoW instradati verso aziende esterne. All’epoca il settore segnalava ostacoli come stop nei trasferimenti tecnologici e difficoltà di scalare alla produzione di massa, fattori che avevano contenuto i volumi effettivi. In questo contesto, un passaggio di consegne più ampio nel 2026 appare come il passo pragmatico successivo, non una sterzata improvvisa.

Entro la fine del 2026, le previsioni attuali indicano che la produzione CoWoS interna di TSMC potrebbe attestarsi intorno a 125.000 wafer al mese. In parallelo, i partner OSAT potrebbero spingere la capacità combinata fino a 40.000 wafer al mese: un’iniezione importante mentre la domanda trainata dall’AI continua a crescere. Se questi piani andranno in porto, il margine aggiuntivo dovrebbe allentare la pressione lungo la catena di fornitura, pur senza placare la fame di potenza di calcolo.