Samsung rivede la strategia USA: produzione 2 nm a Taylor per sfidare TSMC

Samsung si muove per rafforzare la propria posizione nella corsa globale ai chip, rivedendo a fondo la strategia produttiva negli Stati Uniti. L’azienda accantona i piani per un processo a 4 nm in favore di un nodo GAA a 2 nm più avanzato, una svolta che potrebbe avvicinarla a TSMC, oggi leader del settore. Al centro del piano c’è lo stabilimento di Taylor, in Texas, già equipaggiato con strumenti di litografia EUV necessari per progetti ad alta densità.

Il sito era inizialmente destinato alla produzione a 4 nm, ma la rotta è cambiata. Samsung ora punta alla produzione di massa di chip a 2 nm nonostante le difficoltà tecniche: una scelta ambiziosa che alza l’asticella. La capacità è in aumento, da 20.000 a 50.000 wafer al mese, con il potenziale di arrivare a 100.000, posizionando l’impianto texano tra i poli produttivi chiave del gruppo.

Il primo chip sul nuovo nodo sarebbe l’Exynos 2600. Le rese iniziali non erano particolarmente elevate, ma stanno migliorando, rendendo il progetto sempre più sostenibile. In parallelo, Samsung accelera sulla prossima evoluzione, SF2P+, che potrebbe arrivare entro un paio d’anni. La mossa appare come il tentativo di saltare uno step intermedio e di presentarsi al confronto diretto sul fronte più avanzato.

A dare slancio contribuisce anche un accordo di circa 16,5 miliardi di dollari con Tesla: Samsung produrrà chip AI6 per i sistemi di guida autonoma. Ci sono inoltre ordini da aziende cinesi nell’ambito dell’hardware legato alle criptovalute, sebbene parte di quei contratti con ogni probabilità sarà evasa al di fuori degli Stati Uniti.

Nel complesso, queste mosse indicano che Samsung non punta solo a colmare il divario con TSMC, ma a confrontarsi alla pari sulle tecnologie di processo più spinte. Se il ritmo sarà mantenuto, il sito americano potrebbe diventare un pilastro della strategia globale e spostare, almeno in parte, l’equilibrio di forze nei semiconduttori nei prossimi anni.