Prezzi della memoria in forte aumento: DRAM, DDR5, HBM e packaging sotto pressione per l’AI

Il mercato della memoria continua a rincarare a ritmo sostenuto e, a giudicare dai segnali, la stretta è appena agli inizi. Oltre ai prezzi in salita dei chip DRAM, sono balzati anche i costi di packaging e collaudo. Secondo fonti taiwanesi, Powertech, ChipMOS e Walton hanno annunciato aumenti del 30%, e una seconda ondata di rincari è già all’orizzonte.

Queste aziende gestiscono le ultime fasi della produzione di memoria—test, validazione e packaging dei moduli DDR4, DDR5 e HBM—prima che le spedizioni arrivino ai clienti. Con Micron, Winbond e altri produttori che aumentano le consegne, la domanda per questi servizi è esplosa. La pressione più forte arriva dalle realtà focalizzate sull’intelligenza artificiale, che fanno affidamento sui tipi di memoria più complessi e costosi.

Il caso di Powertech è emblematico. Dopo che Micron ha riallocato parte della propria capacità interna, alcune lavorazioni di livello più alto—tra cui attività su DDR5 e memoria grafica per mobile—sono passate ai partner. Questo spostamento ha aumentato il peso degli ordini premium in carico a Powertech e ha portato le sue linee vicino alla piena saturazione. Ma l’ondata di domanda ha innescato un reset dei prezzi che ora si fa sentire lungo tutta la filiera.

La maggior parte degli specialisti di packaging e test è concentrata a Taiwan, ma la domanda corre anche in Cina. Nella Cina orientale, focalizzata su tipologie di memoria di nicchia, si registra un netto aumento del tasso di utilizzo degli impianti. Secondo i rappresentanti del settore, il mercato è entrato in un vero e proprio superciclo, alimentato da una domanda di AI senza precedenti, che potrebbe protrarsi fino al 2028. Un orizzonte che, se si materializzasse, ridisegnerebbe le dinamiche del comparto.

Tradotto in pratica, questo significa ulteriori rincari non solo per i data center, ma anche per gli utenti di tutti i giorni. Carenze e costi più alti della memoria stanno già pesando sul mercato PC, spingendo verso l’alto i prezzi dei componenti e persino di materiali collegati come alluminio e rame. Con gli esperti che non si aspettano una stabilizzazione nel 2026, un allentamento della pressione, a questo ritmo, sembra lontano. Difficile aspettarsi sconti a breve.