Xiaomi XRing O2: nuovo processore con tecnologia 3 nm TSMC

Xiaomi si prepara a lanciare il suo prossimo processore di punta, l'XRing O2, ma una nuova rivelazione indica che il chip non utilizzerà il più avanzato processo produttivo a 2 nanometri. Secondo quanto riportato dal sito cinese Cailian Press, il nuovo processore sarà realizzato con la tecnologia N3P a 3 nm di TSMC, lo stesso processo impiegato per lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 e l'Apple A19 Pro.

Per Xiaomi, questo rappresenta comunque un passo in avanti. Il precedente XRing O1 era costruito sul processo N3E, e il passaggio all'N3P promette miglioramenti nell'efficienza energetica e nelle prestazioni. Tuttavia, alcuni appassionati potrebbero rimanere delusi, visto che concorrenti come Samsung stanno sviluppando l'Exynos 2600 su un processo a 2 nm. Nella pratica, le tempistiche di sviluppo rendono quasi impossibile, in questa fase, utilizzare la tecnologia a 2 nm di TSMC per l'XRing O2.

L'XRing O2 dovrebbe debuttare nel primo semestre dell'anno e avere una diffusione molto più ampia rispetto al predecessore. Mentre l'XRing O1 è stato utilizzato solo in pochi dispositivi, il nuovo chip è pianificato per un'applicazione significativamente più estesa—non solo in smartphone e tablet, ma anche in automobili e persino PC all'interno dell'ecosistema Xiaomi.

Nel complesso, questa mossa evidenzia la strategia di Xiaomi di ridurre la dipendenza dai produttori di chip di terze parti e di espandere la propria presenza in diversi segmenti tecnologici.