Samsung prevede alta domanda chip memoria fino al 2026, con innovazioni HBM4

Samsung prevede che la domanda dei suoi chip di memoria rimarrà alta fino al 2026 e 2027. All'evento Semicon Korea, Song Jae-hyuk, direttore tecnico di Samsung Device Solutions, ha illustrato i risultati attuali e i piani futuri dell'azienda. Questo interesse prolungato è alimentato dal boom dell'intelligenza artificiale, con le principali piattaforme cloud che richiedono sempre più memoria per le attività computazionali. Di conseguenza, i prezzi dei chip stanno salendo.

L'azienda si concentra sulla produzione in serie di HBM4, un formato di memoria ad alta larghezza di banda. Le vendite della precedente generazione HBM3E hanno registrato una crescita significativa nel 2025, e Samsung prevede di lanciare HBM4 quest'anno. I primi clienti aziendali hanno già riferito prestazioni molto soddisfacenti dalla nuova memoria.

Samsung sta anche progredendo nella tecnologia di bonding ibrido per HBM, che riduce la resistenza termica negli stack 12H e 16H del 20%. Questo abbassa la temperatura del chip base dell'11%. Un'altra innovazione è zHBM, dove i chip sono impilati lungo l'asse Z. Questo quadruplica la larghezza di banda riducendo il consumo energetico del 25%.

Inoltre, Samsung sta sviluppando HBM con capacità integrate di elaborazione in memoria (PIM). Questa tecnologia può aumentare le prestazioni di 2,8 volte senza sacrificare l'efficienza energetica. Tutti questi sforzi sottolineano l'impegno di Samsung a mantenere la sua leadership nel mercato della memoria ad alte prestazioni.