Danny Weber
Apple potrebbe abbandonare il packaging WMCM per il chip A20 dell'iPhone 18 a causa della carenza di DRAM e dell'aumento dei prezzi. Il nuovo design potrebbe essere riservato ai modelli Pro.
Secondo nuove indiscrezioni, Apple potrebbe abbandonare la tecnologia di packaging WMCM avanzata dal chip A20 standard che alimenterà l'iPhone 18. La causa: una persistente carenza di DRAM e l'aumento dei prezzi.
In precedenza, si pensava che Apple sarebbe passata dall'imballaggio InFO di TSMC al più recente WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). Il WMCM combina CPU, GPU e motore neurale in un unico pacchetto, offrendo configurazioni più flessibili e una migliore efficienza energetica. Permette inoltre all'azienda di posizionare la DRAM proprio accanto al chip principale, riducendo la latenza e migliorando le prestazioni, soprattutto per i carichi di lavoro legati all'intelligenza artificiale.
L'attuale situazione del mercato della memoria spinge però Apple a rivedere i suoi piani. L'aumento dei prezzi della DRAM rende il packaging complesso meno appetibile per i modelli di volume. Pertanto, l'A20 standard probabilmente adotterà un approccio convenzionale. Il WMCM potrebbe quindi diventare una prerogativa esclusiva per l'A20 Pro di fascia superiore, che dovrebbe alimentare iPhone 18 Pro e Pro Max. Anche in questo caso, ci si aspetta che quei modelli mantengano 12 GB di RAM, senza aumenti.
Questa decisione suggerisce che l'iPhone 18 standard potrebbe rinunciare a un presunto aggiornamento della RAM. Secondo le stime del settore, entro il 2027 un singolo modulo LPDDR5 da 12 GB costerà circa 180 dollari, una cifra troppo elevata per un modello base.
Il tutto dimostra che anche Apple è costretta ad adattarsi ai cambiamenti del mercato dei componenti, bilanciando innovazione e costi.
© A. Krivonosov