Huawei svela LogicFolding: una nuova architettura per semiconduttori

Huawei ha annunciato una svolta significativa nella ricerca sui semiconduttori, un passo che potrebbe aiutare l'azienda a ridurre il distacco dai leader del settore senza poter accedere direttamente alla tecnologia TSMC. La nuova architettura, chiamata LogicFolding, non si concentra sul tradizionale restringimento dei transistor, ma su ciò che l'azienda definisce 'time scaling'.

He Tingbo, figura chiave nello sviluppo dei chip Huawei, ha presentato l'idea all'IEEE International Symposium on Circuits and Systems. Ha spiegato che l'azienda sta esplorando una strada diversa per i sistemi a semiconduttore, poiché il ridimensionamento convenzionale dei transistor sta diventando sempre più difficile, costoso e vincolato. LogicFolding è progettata per ridurre i ritardi di propagazione del segnale e aumentare gradualmente la densità effettiva dei transistor, senza passare immediatamente ai nodi produttivi più avanzati.

Huawei afferma che negli ultimi sei anni elementi del nuovo approccio sono stati testati su oltre 381 chip sperimentali. Questi sviluppi coprono vari ambiti, inclusi smartphone e sistemi di intelligenza artificiale. La notizia è rilevante per un'azienda che, dopo le sanzioni statunitensi, ha perso l'accesso ai processi esteri avanzati e ora deve sviluppare soluzioni proprie utilizzando l'infrastruttura produttiva disponibile.

Secondo Huawei, il primo chip Kirin con architettura LogicFolding potrebbe arrivare nell'autunno del 2026, insieme a un nuovo dispositivo di punta. Il chip dovrebbe offrire un aumento delle prestazioni, ma non sarà un processore a tutti gli effetti da 1,4 nm. Si tratta piuttosto di un passo intermedio per validare l'architettura su prodotti consumer reali.

L'obiettivo più ambizioso di Huawei è fissato per il 2031. L'azienda prevede di svelare un design ad alte prestazioni che si avvicina alla densità di transistor del livello 14A, all'incirca la classe da 1,4 nm. Ciò non significa una produzione immediata di chip Kirin a 1,4 nm, ma indica la direzione: Huawei punta a compensare i limiti della litografia con innovazioni a livello architetturale e sistemistico.

Questo invia un segnale importante al mercato. Mentre concorrenti come Qualcomm, Apple e MediaTek avanzano verso nuovi processi con TSMC e Samsung, Huawei sta tracciando una strada alternativa. Se LogicFolding riuscirà davvero a migliorare l'efficienza e la densità dei chip, l'azienda potrebbe rafforzare la propria posizione negli smartphone, nei dispositivi AI e nell'ecosistema HarmonyOS, anche sotto il peso di sanzioni persistenti.