Danny Weber
Scopri la ventola MEMS attiva per raffreddare i processori: ultrasottile, silenziosa, 10x più efficiente. Ideale per smartphone e PC.
Il blogger @DigitalChatStation ha riferito di aver testato un nuovo approccio al raffreddamento dei processori: una ventola MEMS attiva in grado di operare direttamente a livello del chip. La soluzione è in fase di sviluppo per la collaborazione con moderne tecnologie domestiche ed è considerata una direzione potenzialmente promettente per il settore.
Secondo la descrizione, il dispositivo è un sistema di raffreddamento attivo ultrasottile che si adatta perfettamente al processore. A differenza delle tradizionali ventole in miniatura, questa soluzione è spessa solo pochi millimetri, quasi silenziosa e garantisce una dissipazione del calore più efficiente.
I MEMS (sistemi micro-elettro-meccanici) combinano componenti meccanici ed elettronici su scala micrometrica o millimetrica. Queste tecnologie sono già utilizzate in vari sensori e dispositivi micromeccanici, inclusi accelerometri, giroscopi e microfoni.
Inoltre, esistono già soluzioni di raffreddamento MEMS piezoelettriche nel settore. Ad esempio, al CES 2026, Infinix ha presentato un sistema di raffreddamento senza pale con una piastra vibrante spessa circa 0,1 mm, in grado di creare un flusso d'aria ad alta pressione.
Queste soluzioni dimostrano un'elevata efficienza: si afferma che superino le ventole convenzionali di circa 10 volte nel raffreddamento, mantenendo basse temperature sotto carichi prolungati, inclusi giochi e attività di IA.
L'emergere del raffreddamento MEMS a livello di chip potrebbe rappresentare il prossimo passo nello sviluppo di sistemi di dissipazione del calore compatti ed efficienti dal punto di vista energetico per dispositivi mobili e informatici.
© A. Krivonosov