Exynos 2700: Samsung punterebbe su un chip più fresco

Samsung, secondo indiscrezioni dalla filiera, starebbe preparando un importante cambiamento strutturale per Exynos 2700. Il nuovo chip di fascia alta dovrebbe puntare non solo sulle prestazioni, ma anche su un raffreddamento più efficiente: l’azienda avrebbe deciso di separare fisicamente il modulo RAM dal die principale del processore, abbandonando il classico layout molto compatto.

Negli smartphone moderni, RAM e SoC sono di solito molto vicini per garantire un rapido scambio di dati. Questo approccio, però, ha un lato debole: dentro il corpo del telefono si crea una zona ad alta concentrazione di calore. Durante lunghe sessioni di gioco, riprese video, funzioni IA o multitasking pesante, il processore si scalda rapidamente, poi lo smartphone abbassa le frequenze per proteggere l’hardware. È così che arrivano cali di FPS e minore reattività.

Secondo l’insider ExoticSpice, Samsung avrebbe scelto per Exynos 2700 un’architettura separata, con memoria e die principale affiancati invece che sovrapposti. La soluzione dovrebbe permettere al dissipatore Heat Path Block di entrare in contatto più diretto con Exynos stesso. In pratica, la RAM non ostacolerebbe più l’uscita del calore dal processore.

Questo schema dovrebbe lavorare insieme a camere di vapore più grandi nei futuri Galaxy S27. Samsung punta così a trasferire più rapidamente il calore fuori dal chip e a mantenere prestazioni elevate più a lungo, senza throttling aggressivo. Se la tecnologia funzionerà, Exynos 2700 potrebbe ottenere un vantaggio importante non nei picchi dei benchmark, ma nella stabilità sotto carico prolungato.

Anche Apple, secondo alcune voci, starebbe studiando un approccio simile per futuri chip mobili premium. Le soluzioni MediaTek e Qualcomm, invece, userebbero al momento modifiche strutturali meno marcate per gestire il calore. Separare i componenti è più complesso dal punto di vista ingegneristico: bisogna preservare uno scambio rapido tra memoria e processore. Ma negli smartphone di punta, dove lo spazio interno è ridottissimo, abbassare la temperatura a livello di packaging potrebbe diventare una delle direzioni chiave. Il materiale originale non indica prezzi.