Danny Weber
Apple potrebbe affidarsi a Samsung e SK hynix perché il presunto packaging WMCM dell’A20 Pro richiede una maggiore integrazione con la memoria.
Secondo una nuova indiscrezione, Apple difficilmente utilizzerà la DRAM della cinese CXMT su iPhone 18 Pro e iPhone 18 Pro Max. Il motivo non sarebbe politico, ma tecnico. Apple dovrebbe adottare per la prima volta su un chip della serie A il Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging, o WMCM, così da integrare più strettamente processore e memoria nello stesso package.
Samsung e SK hynix collaborano con Apple da anni e conoscono già i severi requisiti del produttore di iPhone. Secondo l’insider Fixed-focus digital, i primi esemplari di A20 Pro sarebbero stati progettati fin dall’inizio per la DRAM di questi fornitori. Inserire CXMT in questa fase sarebbe complesso, perché un nuovo partner dovrebbe superare numerosi test di compatibilità, stabilità e comportamento termico nel nuovo package.
Samsung viene indicata come il partner più probabile. L’azienda dispone di tecnologie proprietarie per il packaging avanzato e di esperienza nella memoria mobile compatta. Per Apple, che vuole abbinare A20 Pro, nuove funzioni di IA ed elevata efficienza energetica, questa esperienza potrebbe contare più del possibile risparmio sui componenti.
Ciò non significa che una possibile collaborazione tra Apple e CXMT sia esclusa. La fonte ritiene che la memoria cinese possa arrivare su altri modelli, come iPhone 18 e iPhone 18e, attesi più avanti. Apple avrebbe così più tempo per testare i moduli CXMT e prepararli alla produzione di massa.
L’ingresso di CXMT potrebbe ridurre il rischio di carenze di memoria mentre la domanda cresce con il boom dell’IA. Per iPhone 18 Pro, però, Apple sembra preferire la strada più collaudata: A20 Pro con nuovo packaging e memoria Samsung o SK hynix.
© A. Krivonosov