TSMC verso l'A14 a 1,4 nm: impianto a Taichung e senza EUV High-NA

TSMC, il più grande produttore di chip al mondo, si prepara al prossimo salto tecnologico: il nodo a 1,4 nm (A14). Secondo Commercial Times, la società inizierà a costruire un impianto a Taichung entro la fine del 2025, mentre la produzione di massa non è attesa prima della seconda metà del 2028. Una tempistica che mette in chiaro la scala dell’impresa e la prudenza necessaria quando si spingono i limiti della manifattura.

Colpisce la scelta di non adottare i costosissimi sistemi EUV High-NA di ASML, che costano circa 400 milioni di dollari ciascuno. TSMC punta invece su tecniche avanzate di multi-patterning per ottenere la precisione richiesta con gli attuali strumenti EUV. È un percorso che richiede più tempo e budget di messa a punto, ma l’azienda ritiene di poter centrare gli obiettivi. Rinunciare all’High-NA appare come una scommessa calcolata per contenere i costi senza cedere terreno sul piano tecnico.

Lo sviluppo del processo avverrà nel sito di Hsinchu, mentre le assunzioni per l’impianto di Taichung sono già in corso. Ad agosto TSMC ha ottenuto i permessi per costruire tre strutture, con un investimento complessivo stimato in 49 miliardi di dollari. Parte di questa cifra è destinata all’acquisto di circa 30 scanner EUV nel 2027.

Il passaggio all’A14 dovrebbe ridurre i consumi dei chip fino al 30% rispetto alle tecnologie di processo attuali. Le sfide non mancheranno, ma TSMC dispone del tempo e degli strumenti per rifinire il nodo e difendere la propria leadership nei semiconduttori, restando davanti ai rivali di Stati Uniti, Cina e Corea del Sud. Se l’esecuzione rispecchierà i piani, l’azienda potrà restare ancorata al vertice in una delle salite più ripide del settore.