Danny Weber
21:26 09-11-2025
© A. Krivonosov
Nuove GPU NVIDIA Rubin in produzione con HBM4: dopo il GTC 2025 e il superchip Vera Rubin, TSMC potenzia i 3 nm. Spedizioni su larga scala attese nel Q3 2026.
NVIDIA ha avviato la produzione dei processori grafici di nuova generazione Rubin, mentre riceve campioni di memoria HBM4 da tutti i principali fornitori. Queste GPU sono destinate a diventare un pilastro per l’AI nel 2026, con spedizioni su larga scala puntate per il terzo trimestre del prossimo anno. La spinta sincronizzata su produzione e validazione delle memorie lascia intendere un tentativo di accorciare i tempi e blindare per tempo la catena di fornitura.
In precedenza, al GTC 2025, il CEO Jensen Huang ha mostrato il superchip Vera Rubin, con due potenti GPU affiancate da una CPU di nuova generazione e moduli LPDDR. Rubin è pensato per fare da perno alle piattaforme di calcolo AI nei data center, e TSMC sta preparando attivamente le proprie linee per assorbire l’ondata di domanda prevista. Dal taglio del progetto traspare l’intenzione di NVIDIA di puntare su un approccio strettamente integrato tra training e inferenza.
In parallelo a Rubin, NVIDIA ha acquisito campioni di HBM4 da più produttori per equipaggiare le nuove GPU con moduli di memoria ad alta velocità. L’intensa domanda per gli attuali chip Blackwell e Blackwell Ultra ha già spinto TSMC ad aumentare del 50% la produzione di wafer a 3 nm. Un balzo che lascia pochi dubbi: il mercato non sta rallentando e la pista di decollo per Rubin viene sgomberata con largo anticipo.