Samsung lancerà l'Exynos 2700 per Galaxy S27 nel 2026

Samsung si prepara a lanciare il suo prossimo chipset di nuova generazione, l'Exynos 2700, che secondo fonti del settore debutterà nel quarto trimestre del 2026. Questo processore è in fase di sviluppo utilizzando il processo GAA a 2 nanometri di seconda generazione, noto come SF2P. Il chip dovrebbe diventare un componente chiave nella gamma Galaxy S27, aiutando Samsung a rafforzare la sua posizione nel mercato dei SoC mobili.

Nonostante l'Exynos 2700 sarà esclusivo della serie Galaxy S27, il suo impatto si estenderà oltre questa singola linea di prodotti. Samsung LSI, la divisione responsabile dello sviluppo di chip, sensori e modem, fornirà il processore all'unità Mobile Experience. Questa mossa è destinata a incrementare i ricavi interni e a favorire la crescita del business non-memoria dell'azienda. Le stime suggeriscono che l'Exynos 2700 potrebbe rappresentare fino al 50% di tutte le spedizioni di chipset nella serie Galaxy S27, riducendo la dipendenza di Samsung dalle soluzioni Qualcomm.

Secondo DigiTimes, la produzione in serie dell'Exynos 2700 dovrebbe iniziare entro la fine del 2026. Il lancio del chip potrebbe generare circa 163 miliardi di won di utile operativo, equivalenti a circa 113 milioni di dollari per questo segmento di business. Il design di base per il processo SF2P è stato finalizzato lo scorso anno, e Samsung sta promuovendo attivamente la nuova tecnologia come un significativo progresso nell'architettura a 2 nanometri.

Tuttavia, permangono dubbi sulle rese produttive. I rapporti indicano che l'attuale tasso di resa per il processo GAA a 2 nanometri di prima generazione è intorno al 50%, il che appare modesto mentre l'azienda passa alla versione successiva. Nonostante ciò, Samsung sta già pianificando di introdurre SF2P+—il GAA a 2 nanometri di terza generazione—nei prossimi anni, dimostrando una roadmap ambiziosa per lo sviluppo della sua tecnologia dei semiconduttori.