FastConnect 8800: il chip Qualcomm con Wi-Fi 8 e Bluetooth 7

Al MWC 2026, Qualcomm ha presentato FastConnect 8800, il primo sistema di connettività mobile a supportare sia Wi-Fi 8 che Bluetooth 7. Questo nuovo chip rappresenta un salto verso la prossima generazione di tecnologia wireless, nonostante Wi-Fi 7 e Bluetooth 6 stiano appena iniziando a diffondersi nei dispositivi.

Realizzato con processo a 6 nm, FastConnect 8800 integra una configurazione radio 4×4 aggiornata. Rispetto alla configurazione standard 2×2, ciò garantisce un aumento significativo della larghezza di banda. La velocità teorica massima di trasferimento dati raggiunge 11,6 Gbps, quasi il triplo rispetto alle soluzioni precedenti della gamma.

Il supporto per Wi-Fi 8 introduce nuove funzionalità, tra cui una portata estesa. Nella pratica, questo significa connessioni più stabili su distanze maggiori e prestazioni migliorate in condizioni di rete difficili. Oltre a Wi-Fi 8, il chip offre Bluetooth 7 con velocità di trasferimento dati aumentate fino a 7,5 Mbps. Include inoltre il supporto per le tecnologie Snapdragon Sound, XPAN e Bluetooth LE Audio, consentendo la trasmissione audio ad alta risoluzione con latenza minima.

FastConnect 8800 dovrebbe apparire nelle future piattaforme mobile Snapdragon di fascia alta, anche se non c'è ancora una conferma ufficiale della sua integrazione nel prossimo Snapdragon 8 Elite Gen 6. Secondo Qualcomm, i primi dispositivi consumer con il nuovo chip saranno lanciati alla fine del 2026.

Nel complesso, il quadro è chiaro: Qualcomm sta puntando seriamente sul futuro della connettività wireless, offrendo agli smartphone un margine di prestazioni e velocità per gli anni a venire.