Scopri il Redmi K90 Max: smartphone gaming con ventola di raffreddamento attiva, design sottile e processore MediaTek Dimensity 9500. Atteso per aprile 2026.
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Nuove immagini del Redmi K90 Max mostrano uno smartphone da gaming dotato di una ventola di raffreddamento che potrebbe rendere l'impugnatura poco comoda. Xiaomi ha svelato il retro del dispositivo nella colorazione "Cosmic Silver", che mette in risalto il telaio in alluminio e il voluminoso modulo fotografico.
Una ventola di raffreddamento attiva è posizionata a destra delle fotocamere, e questo potrebbe causare fastidi durante l'uso, poiché potrebbe ostruire parzialmente le griglie di ventilazione quando il telefono viene impugnato. Le foto ufficiali suggeriscono però che un leggero aggiustamento della presa risolve il problema.
Le immagini rivelano anche il profilo sottile dello smartphone. Il rialzo della fotocamera è quasi a filo con il modulo visto sul Redmi K90 Pro Max. Sebbene il pannello frontale non sia visibile, Xiaomi lascia intendere che avrà bordi ultrasottili.
Le specifiche tecniche non sono ancora state rivelate, ma si prevede che lo smartphone monti un processore MediaTek Dimensity 9500 e un chip grafico discreto D2 per migliorare le prestazioni di gioco. Il display supporterà una frequenza di aggiornamento di 165Hz. Il Redmi K90 Max è atteso per fine aprile 2026 e potrebbe essere presentato insieme al tablet da gaming Redmi K Pad 2 in occasione di un importante annuncio.