Intel ha fornito un quadro dettagliato del suo nodo evoluto 18A-P, una versione migliorata del 18A di base pensata per rendere i servizi di fonderia dell'azienda più appetibili per i clienti esterni. Il nuovo nodo è destinato ai futuri processori e chip per dispositivi client e data center, con l'obiettivo di garantire prestazioni più elevate, maggiore efficienza energetica e una migliore gestione termica.
Rispetto al 18A standard, il 18A-P offre ai progettisti una scelta concreta: aumentare le prestazioni del 9% a parità di consumo, oppure ridurre la potenza del 18% mantenendo invariate le frequenze e la complessità del die. Per ottenere questi risultati, Intel ha introdotto nuove varianti dei transistor RibbonFET, alcune ottimizzate per i circuiti ad alte prestazioni, altre per le aree a maggior sensibilità energetica.
Un punto a favore è che il 18A-P resta compatibile con i progetti già sviluppati per il 18A, semplificando il passaggio alla nuova piattaforma. Va detto però che per sfruttare al massimo i benefici sarà ancora necessario un lavoro di ottimizzazione a livello di chip. Intel è anche riuscita a ridurre in modo deciso la variabilità produttiva: la forbice tra i die più veloci e quelli più lenti si è ristretta del 30%, un risultato che dovrebbe tradursi in rese più elevate e in una maggiore percentuale di silicio di prima qualità per ogni wafer.
Un occhio di riguardo è stato riservato anche ai miglioramenti termici e all'affidabilità. Intel parla di un incremento del 50% nella conduttività termica, un aspetto cruciale per i chip molto densi e sottoposti a carichi elevati. Sono stati inoltre perfezionati la stabilità di tensione a lungo termine e il funzionamento a basso voltaggio. Nel complesso, il 18A-P appare non solo una versione più veloce del 18A, ma un nodo più maturo ed equilibrato, capace di attrarre non soltanto i prodotti Intel ma anche grandi clienti di fonderia come Apple.