Xiaomi sta accelerando sullo sviluppo dei suoi processori ARM, a giudicare dalle ultime indiscrezioni che parlano di un chip inedito con nome in codice Xring O3. Il SoC, emerso tra le righe del codice HyperOS, andrebbe a succedere al modello integrato nello Xiaomi 15S Pro, e il suo debutto sarebbe previsto per il 2026 a bordo dei prossimi dispositivi del marchio, tra cui un nuovo pieghevole.
L’ingresso nel mondo del silicio custom rappresenta una svolta importante per Xiaomi, che ora compete più direttamente con Qualcomm e MediaTek. È vero che difficilmente l’azienda rinuncerà agli Snapdragon per i modelli di volume, ma l’arrivo dell’Xring O3 conferma che la piattaforma interna non è un esperimento isolato. Xiaomi dà l’impressione di voler proseguire lo sviluppo di chip proprietari per alcuni flagship selezionati.
Tra i possibili dispositivi, il prossimo pieghevole Xiaomi è il candidato più accreditato per montare l’Xring O3. Non è ancora chiaro se si chiamerà Mix Fold 5 o Xiaomi 17 Fold, ma già lo si considera un diretto concorrente del Galaxy Z Fold 8 di Samsung. Se le voci saranno confermate, questo device rappresenterà un banco di prova prestigioso per il nuovo processore.
Stando a quanto emerso dal codice HyperOS, l’Xring O3 adotterà un’architettura rivista e frequenze di clock decisamente più spinte. Il core principale arriverebbe fino a 4,05 GHz, con un incremento di circa il 4% rispetto al predecessore, mentre un core Titanium toccherebbe 3,42 GHz. L’aumento più consistente riguarda però i core ad alta efficienza, che passano da appena 1,79 GHz a ben 3 GHz.
Sul versante grafico, la GPU promette un incremento di clock analogo. Le prime cifre parlano di un passaggio da 1,2 GHz a 1,49 GHz, che a parità di condizioni potrebbe tradursi in un balzo prestazionale di quasi il 25%. Resta da capire su quale generazione di core ARM e su quale configurazione di cluster punterà Xiaomi, anche se l’architettura Lumex attuale con core C1 Ultra e C1 Pro sembra la scelta più probabile.
Se questi rumor troveranno conferma, l’Xring O3 segnerà un progresso concreto nel percorso di Xiaomi verso una maggiore autonomia dai fornitori esterni di chip. Il nuovo SoC non scalzerà Snapdragon dall’intera gamma, ma contribuirà a consolidare la presenza del brand nel segmento premium, rendendo il prossimo pieghevole di punta una proposta ancora più interessante agli occhi del pubblico.