Samsung sta mettendo a punto una nuova tecnologia di memoria per smartphone e tablet, in grado di potenziare significativamente le performance dell'IA direttamente sul dispositivo. Il focus è sulla memoria HBM ad alta velocità, oggi impiegata soprattutto in server e potenti acceleratori AI.
Un recente rapporto indica che Samsung sta adattando l'HBM specificamente per i dispositivi mobili, dato che le versioni tradizionali richiedono troppo spazio, raffreddamento e consumo energetico. L'azienda intende impiegare un packaging avanzato con Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), tecnica già utilizzata nei moderni processori per smartphone.
Il principale ostacolo è garantire un'ampia larghezza di banda senza un aumento significativo di temperatura o consumi. Per questo, Samsung sta sviluppando un nuovo design a impilamento verticale basato su pilastri di rame ultrasottili. Secondo le fonti, l'azienda ha incrementato notevolmente la densità delle connessioni, migliorando la velocità di trasferimento dati di circa il 30%.
La memoria HBM è in grado di accelerare sensibilmente l'elaborazione locale dell'IA sugli smartphone: dalla generazione di immagini agli assistenti vocali, fino a funzioni video e testuali complesse, il tutto senza ricorrere a server cloud.
Secondo alcune indiscrezioni, la prima piattaforma Samsung a montare questa memoria potrebbe essere l'Exynos 2800, in arrivo, o il successivo Exynos 2900. Anche Apple e Huawei sembrano interessate a tecnologie analoghe.
Tuttavia, l'integrazione di massa dell'HBM negli smartphone resta una soluzione onerosa. I costi della DRAM mobile sono in aumento, e i produttori valuteranno con attenzione l'inserimento di questi componenti nei dispositivi di consumo.