Qualcomm, secondo una nuova fuga di notizie, avrebbe deciso di usare nello Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro una propria versione della tecnologia Heat Path Block, già impiegata da Samsung nell'Exynos 2600. Lo riferisce l'insider Reptalica, secondo cui l'implementazione di Qualcomm esiste già, ma non lavora con la stessa efficienza della variante Samsung. Si parla di una piattaforma mobile di fascia flagship attesa nei futuri smartphone della serie Galaxy S27.
Nell'Exynos 2600, Heat Path Block è un diffusore termico in rame a contatto diretto con l'application processor, pensato per allontanare il calore più rapidamente. Per Samsung è una tecnologia importante, perché i vecchi Exynos sono stati spesso criticati per il calore e per prestazioni poco stabili sotto carico prolungato. Con Exynos 2700, l'azienda dovrebbe spingersi oltre e adottare un layout Side-by-Side, con AP e DRAM affiancati sullo stesso substrato e un HPB in rame a coprire entrambi i componenti.
L'approccio di Qualcomm, stando alla fonte, sarebbe meno riuscito. Anche lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dovrebbe ricevere un elemento di raffreddamento simile, ma la sua efficienza sarebbe inferiore alla soluzione di Samsung. Il punto è importante dopo le lamentele sul calore delle ultime piattaforme top di Qualcomm: se il nuovo chip a 2 nm diventerà davvero ancora più potente, la dissipazione influirà direttamente sulla stabilità delle frequenze, sui consumi e sulle prestazioni nei giochi.
La stessa fuga aggiunge che lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro non arriverà in sei versioni, ma solo in due varianti principali. Qualcomm potrebbe comunque proporre versioni selezionate con caratteristiche ridotte. Secondo stime precedenti, la versione completa del chip potrebbe costare ai produttori più di $300, quindi lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro standard sarà probabilmente riservato agli smartphone più costosi, come il Galaxy S27 Ultra.
Per gli altri modelli, i produttori potrebbero scegliere il normale Snapdragon 8 Elite Gen 6 o una versione Pro più economica con parametri inferiori. Alla fine Qualcomm dovrà bilanciare prezzo, calore e prestazioni, mentre il confronto con Exynos 2700 potrebbe diventare uno dei temi più interessanti attorno ai flagship Samsung di prossima generazione.