Honor Magic 8 Pro Airの性能とスペック詳細

Honor Magic 8 Pro Airのベンチマーク結果が公式発表前にオンラインで流出し、コンパクトなサイズにもかかわらず高い性能を確認できた。

Geekbenchによると、モデル番号LDY-AN00はMediaTek Dimensity 9500チップセットを搭載し、フルクロックスピードで動作している。このプロセッサはオクタコアアーキテクチャを採用：1コアが4.21 GHz、3つの高性能コアが3.50 GHz、4つの効率コアが2.70 GHzで構成される。グラフィックスはMali-G1-Ultra-MC12が担当する。テスト機はAndroid 16とMagicOS 10を実行し、16 GBのRAMを搭載しており、スムーズなマルチタスクと高い安定性を確保している。Geekbenchでは、スマートフォンはシングルコアテストで2,969ポイント、マルチコアテストで9,892ポイントを記録し、コンパクトフラグシップの実力を証明した。

最新の報告によれば、Magic 8 Pro Airは6.31インチAMOLEDディスプレイを採用し、1.5K解像度、120 Hzリフレッシュレート、LTPO技術を備える。画面は最小限のベゼルと目の負担を軽減する高周波PWMを約束する。メインカメラには50 MPセンサーを搭載し、50 MP超広角カメラと3倍以上の光学ズームを備える64 MPペリスコープ望遠レンズで補完される。フロントカメラも50 MP解像度を提供する。

このスマートフォンは5,500 mAhバッテリーを内蔵し、80 W有線充電と50 Wワイヤレス充電をサポートする。超音波式指紋センサー、デュアルスピーカー、eSIM、専用AI制御ボタン、IP68/IP69防水防塵性能も備える。注目すべきは、デバイスの厚さがわずか6.1 mm、重量155グラムと、最も薄いAndroidフラグシップの一つとなる点だ。

Honor Magic 8 Pro Airは、1月19日に中国でMagic 8 RSRと同時に発売される予定で、グローバルリリース日はまだ発表されていない。