TSMC、2nmプロセスで半導体生産を拡大、AI需要に応える

TSMCは先端半導体の生産を積極的に拡大しており、2nmプロセスに大きな賭けを打っている。同社はAIやハイパフォーマンスコンピューティング分野からの急増する需要に応えるため、同時に5つの新工場を立ち上げている。新技術による量産はすでに開始されており、将来のプロセッサやサーバーソリューションの基盤が築かれつつある。

業界アナリストによれば、その立ち上がりの速さは際立っている。開発の同等段階で比較すると、2nmのファブ容量は3nmの同時期と比べて約45%高いという。これは、特にAIやクラウドコンピューティングに取り組む企業から、最先端技術への強い需要を示している。

同時にTSMCは、米国、日本、ドイツでの既存工場のアップグレードや新設など、グローバルなインフラ拡張を続けている。また、先端チップパッケージングにも力を入れており、生産時間の短縮と容量増加を実現。2027年までに同分野の容量は数十%増加すると見込まれている。

受注の急増は生産能力に圧力をかけており、一部の顧客は他社への代替を模索している。こうした状況下、Intelの受託製造への関心が高まっており、同社が市場での地位強化の好機を掴む可能性がある。それでもTSMCは引き続き主要プレーヤーであり、半導体産業の次世代の基盤を形成している。