Danny Weber
OpenAIがAIエージェント搭載の独自スマートフォンを開発中。MediaTek Dimensity 9600ベースの専用チップをTSMCの2nmプロセスで製造し、2027年前半に量産開始の可能性。アプリ不要の新インタラクション、LPDDR6メモリやUFS 5.0ストレージ、強化ISP搭載。詳細はこちら!
OpenAIは今、独自のスマートフォン構想を本格的に進めている。その中核を担うのがAIエージェントである。アナリストの郭明錤氏の見方では、早ければ2027年前半にも量産開始の可能性があるという。プロセッサに関してはMediaTekが最有力サプライヤーと目されており、同社のDimensity 9600をベースにした専用チップが、TSMCのN2P(2nmプロセス)で製造される見込みだ。
ハードウェア自体もAI処理を念頭に一から設計されている。複雑な多層計算をこなすために、デュアルブロック構成のNPUアーキテクチャを採用。さらに、連続的なAI処理時の遅延を抑えるべく、最新のLPDDR6メモリとUFS 5.0ストレージが組み合わされる。
カメラ機能も大幅に強化される。特にISPが改良され、ハイダイナミックレンジのシーン処理能力が向上する。これはデバイスが周囲環境をリアルタイムで解析するうえで欠かせない要素だ。
このデバイスの真骨頂は、独自のインタラクション設計にある。いわゆるアプリに依存せず、ユーザーの要求や文脈情報をもとにAIエージェントが直接タスクを遂行する。こうした仕組みを実現するにはハードとソフトの緊密な統合が不可欠で、結果としてOpenAIはサードパーティの制約から解放され、完全な制御を手にできる。
スマートフォンはユーザーの行動を常時分析し、それに合わせて動作を最適化する。軽めの処理は端末上で完結させ、重いタスクはクラウド側のAIサービスに任せる設計だ。
セキュリティ面も重視されており、pKVMやハードウェアハッシュといった仕組みが盛り込まれる計画だ。計画通りに開発が進めば、2027〜2028年の累計出荷台数は約3000万台に達する可能性もある。
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